首页 景点排名文章正文

信维通信:已为北美客户提供芯片封装散热器件

景点排名 2025年08月20日 18:19 0 admin

证券之星消息,信维通信(300136)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:您好,公司在8月15日的半年报提及:在散热材料领域,公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。是否意味着公司已经具备成熟的液冷散冷技术并量产出货?谢谢

信维通信回复:您好,公司已为北美客户的平板,笔电等产品提供核心芯片封装散热器件,未来还将积极寻求更多的业务合作,谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

发表评论

长征号 Copyright © 2013-2024 长征号. All Rights Reserved.  sitemap