天芯互联申请芯片老化温控测试系统和测试方法专利，提高温度控制的精度

景点排名 2025年08月08日 02:21 0 aa

金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“一种芯片老化温控测试系统和测试方法”的专利，公开号CN120428697A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片老化温控测试系统和测试方法，包括：测试控制器和至少两个风阀温控模块，其中，测试控制器通过串行通信接口与各个风阀温控模块电性连接；测试控制器用于控制各个风阀温控模块对芯片老化测试腔体结构中的测试芯片进行温度老化测试，风阀温控模块用于在检测到芯片老化测试腔体结构中的环境温度超出预设温度阈值时，对环境温度进行降温处理。通过风阀温控模块对环境温度进行检测，将获取的实时温度环境值与预设的温度阈值进行比较后进行加热或降温，实现对环境温度的精确控制，能够更好地控制芯片老化测试腔体结构中的环境温度，使得芯片处于稳定的预设的温度范围内进行老化测试，提高了温度控制的精度。

天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自金融界