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时代电气:IGBT三期宜兴芯片产线已于2025年6月底达到设计产能,宜兴产线逐步转固会带来折旧压力

十大品牌 2025年08月26日 12:38 1 admin

金融界8月25日消息,有投资者在互动平台向时代电气提问:“宜兴IGBT产线当前产能利用率是否达70%以上?公司如何平衡转固折旧压力(2025年预计增加多少?)与藏东南特高压订单的毛利率保障?第七代沟槽栅技术是否已将单位成本降低15%以上?”

针对上述提问,时代电气回应称:“尊敬的投资者您好!IGBT三期宜兴芯片产线已经于2025年6月底达到设计产能。宜兴产线逐步转固,会带来一些折旧压力。”

本文源自金融界

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