博通发布Jericho4芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器

十大品牌 2025年08月05日 17:19 0 admin

IT之家 8 月 5 日消息，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，报道称博通（Broadcom Inc.）针对旧有较小规模数据中心，推出了 Jericho 网络芯片，目的是连接相距超过 60 英里（96.5 公里）的数据中心，并加速人工智能计算。

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心正变得越来越大，因此云服务公司面临一个挑战：如何处理那些老旧、规模较小的数据中心？博通提出了一个潜在的解决方案。

这款 Jericho4 芯片采用台积电 3nm 工艺，可以连接超过 100 万个处理器，相比较前代，处理信息量增加了约 3 倍。Broadcom 公司的高级副总裁兼核心交换部门总经理 Ram Velaga 表示，这款芯片让客户可以连接多个小型数据中心，形成一个庞大的系统，用于开发或运行人工智能模型。

博通公司一直在从构建人工智能系统的需求中受益，其网络组件，如路由器和交换机，负责在图形处理单元（GPU）之间引导数据流，这些昂贵的芯片用于创建人工智能模型。IT之家援引 Velaga 观点，随着 GPU 集群的规模越来越大，其功耗也变得过大，无法全部位于同一地点。

博通发布Jericho4芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器