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8大半导体项目集体签约重庆；Q2全球硅晶圆出货量同比增长10%

AI科技 2025年08月06日 11:19 0 admin
8大半导体项目集体签约重庆；Q2全球硅晶圆出货量同比增长10%

8大半导体项目集体签约重庆；Q2全球硅晶圆出货量同比增长10%

华润封测扩能等8个集成电路项目在重庆签约

西部科学城重庆高新区8个集成电路重点项目近日集中签约，总投资42.5亿元。签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。（科创板日报）

SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。（集微网）

AI芯片公司Groq据悉接近完成新一轮融资，估值或翻倍至60亿美元

知情人士透露，AI芯片初创公司Groq正洽谈新一轮6亿美元融资，估值接近60亿美元。不过目前交易尚未最终敲定，条款仍有可能调整。2024年8月，Groq曾以28亿美元估值融资6.4亿美元；若此次融资达成，其估值将在约一年内翻倍。该公司此前累计融资已约10亿美元。（财联社）

8大半导体项目集体签约重庆；Q2全球硅晶圆出货量同比增长10%

1、大摩：2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能；

2、Arm宣布正在自研芯片，或将与其客户展开竞争；

3、联发科2nm芯片9月试产；

4、半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资；

5、ReRAM存储器先锋企业燕芯微完成近亿元天使轮融资。

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