长电科技取得堆叠式芯片封装件及其制作方法专利

排行榜 2025年08月22日 10:56 0 admin

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司取得一项名为“一种堆叠式芯片封装件及其制作方法”的专利，授权公告号CN114141761B，申请日期为2021年11月。

天眼查资料显示，长电科技（滁州）有限公司，成立于2010年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（滁州）有限公司参与招投标项目54次，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可17个。