惠科申请芯片转移方法和显示面板专利，改善芯片在剥离时被产生的氮气影响，发生倾斜或被吹飞的问题

抖音热门 2025年08月08日 09:24 0 aa

金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“芯片转移方法和显示面板”的专利，公开号CN120456695A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本申请涉及显示领域，具体公开了一种芯片转移方法和显示面板，芯片转移方法包括步骤：提供一第一基板和第二基板；在所述第一基板上制备外延层，并对所述外延层进行切割以形成多个芯片；在相邻两个所述芯片之间形成光阻层，并在与所述芯片接触的所述光阻层位置处开设开孔；在所述芯片上制备电极，将所述芯片与所述第二基板通过所述电极连接；对所述外延层靠近所述第一基板的一侧进行激光剥离操作，以将所述外延层从所述第一基板上剥离；去除所述光阻层，以使所述芯片与所述第一基板脱离。

天眼查资料显示，惠科股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息89条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自金融界