盛美半导体申请空气隔离装置及基板处理设备专利，提升退火腔的内外部环境的隔离效果

排行榜 2025年08月06日 11:04 0 aa

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“空气隔离装置及基板处理设备”的专利，公开号CN120432399A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种空气隔离装置及基板处理设备。该空气隔离装置用于装设在工艺腔的入口处，以防止工艺腔外部的气体进入工艺腔内，包括：抽气部件，用于产生负压，以抽取气体；排气机构，排气机构设置有第一基板输送口，第一基板输送口与入口相配合，用于使基板通过第一基板输送口与基板输送入口进入工艺腔内；其中，第一基板输送口的内顶部设置有若干第一排气孔，第一基板输送口的内底部设置有若干第二排气孔，第一排气孔和第二排气孔分别与抽气部件连接，用于同时抽取第一基板输送口内的气体，以阻挡工艺腔外部的气体经基板输送入口进入工艺腔内。实现了提升退火腔的内外部环境的隔离效果，避免空气进入退火腔内部，从而影响基板退火效果。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息588条，此外企业还拥有行政许可32个。

本文源自金融界