中端机新标杆曝光：金属中框+1.5K直屏，续航或破7000mAh

排行榜 2025年07月27日 10:52 0 aa

数码博主数码闲聊站透露，某厂商迭代中端机正测试1.5K LTPS直屏，采用大R角设计+金属中框+极简Deco镜头模组，核心搭载高通骁龙D8500处理器（骁龙7+ Gen 4工程代号），并首次尝试高硅负极电池，容量有望突破7000mAh，主打“质感机身与小尺寸友好体验”。

设计革新：手感与颜值的平衡

新机一改中端机型常见的塑料质感，采用航空级金属中框与四曲面玻璃背板，边缘加入大弧度R角过渡，显著提升握持舒适度。后置镜头模组延续极简风格，疑似采用双圆环Deco设计，去除了冗余装饰元素。屏幕为6.67英寸LTPS直屏，分辨率达1.5K（2760×1220），支持120Hz刷新率与2160Hz高频PWM调光，兼顾显示精细度与护眼需求。

性能跃升：骁龙D8500+能效优化

核心搭载高通新一代中端神U——骁龙D8500（最终命名或为骁龙7+ Gen 4），采用台积电4nm工艺，CPU架构升级为1×2.9GHz Cortex-X4+4×2.6GHz A720+3×1.9GHz A520，多核性能较上代提升25%，GPU则采用Adreno 732，图形渲染效率提高30%。重点优化高负载场景下的功耗控制，实测《原神》须弥城跑图30分钟平均帧率57.8帧，机身温度仅43.2℃。

续航突破：高硅电池或成行业拐点

本次最大亮点是高硅负极电池技术的落地。通过硅碳复合负极材料提升能量密度，在8.3mm机身厚度内塞入7100mAh±电池（典型值），较传统石墨负极电池容量提升12%。配合100W有线快充，18分钟可充至50%，彻底解决中端机续航焦虑。若量产顺利，该技术将推动行业电池材料革新。

定位策略：错位竞争直击痛点

新机巧妙避开性价比内卷战场，以质感设计+续航突破+性能越级三要素重构中端机标准：