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上海积塔半导体取得晶圆研磨及处理方法专利

今日快讯 2025年08月06日 11:23 0 aa

上海积塔半导体取得晶圆研磨及处理方法专利

金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法”的专利,授权公告号CN115083889B,申请日期为2022年07月。

天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1845次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1222条,此外企业还拥有行政许可193个。

本文源自金融界

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