广州广合科技申请背钻孔上有焊盘交错印刷电路板制作方法专利，避免渗蚀造成焊盘部分缺失的问题

今日快讯 2025年07月25日 22:22 0 aa

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种背钻孔上有焊盘交错的印刷电路板制作方法”的专利，公开号CN120379171A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明实施例公开一种背钻孔上有焊盘交错的印刷电路板制作方法。该背钻孔上有焊盘交错的印刷电路板制作方法包括：提供多层板，多层板形成有背钻孔；对多层板进行沉铜和电镀处理；在多层板上形成第一干膜图形，并进行第一次刻蚀以形成部分外层线路图形，第一干膜图形覆盖背钻孔的位置；在多层板上形成湿膜图形，并进行第二次刻蚀以形成全部外层线路图形，湿膜图形覆盖背钻孔位置的一部分。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息397条，此外企业还拥有行政许可143个。

本文源自金融界