矽品科技申请芯片尺寸封装体及其制作方法专利，极大程度改善封装结构热膨胀系数失配所致的翘曲或变形

排行榜 2025年08月22日 19:23 2 aa

金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司申请一项名为“芯片尺寸封装体及其制作方法”的专利，公开号CN120527235A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片尺寸封装体的制作方法，包括将多个半导体管芯分别倒装键合至封装基板的第一主面；在封装基板的第一主面形成包封半导体管芯的初始塑封层；通过平面研磨方式使初始塑封层减薄至0.28mm以下，减薄所得的塑封层的顶面不低于半导体管芯的顶面。本发明通过预先形成增厚的初始塑封层来包封半导体管芯，随后初始塑封层被减薄至所需的厚度，极大程度改善封装结构热膨胀系数失配所致的翘曲或变形，避免出现芯片爬胶的现象，特别是在制作ED‑FCCSP‑A封装结构期间将芯片爬胶的发生率下降为0，明显提升了产品的良率，还有效地降低塑封材料内部气洞的产生几率，由此提升封装结构的电气性能和机械性能。

天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可77个。

本文源自金融界