苏州钧华半导体申请全自动晶圆化学镀设备专利，可实现晶圆两侧双面的统一镀层

今日新闻 2025年08月05日 21:55 0 aa

金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州钧华半导体技术有限公司申请一项名为“一种全自动晶圆化学镀设备”的专利，公开号CN120400816A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种全自动晶圆化学镀设备，涉及一种化学镀设备结构，包括用于侧立夹持晶圆置于渡槽内的载具，所述载具包括用于夹持定位于晶圆边缘两侧置于渡槽渡液内的侧夹一和侧夹二、用于定位侧夹一和侧夹二的本体、安装在本体内用于驱动侧夹一和侧夹二旋转的旋转驱动部以及安装在本体内且用于在晶圆旋转至水平时以对晶圆进行支撑的顶撑部，本发明通过特殊设计的载具结构，可以实现将晶圆侧立置于镀液中，使得可以同时做到对于晶圆两侧双面的统一镀层，同时旋转的运动方式也可克服高位和低位压差导致的镀层不均的现象，且侧立的布置方式，也可确保晶圆不会因自重导致折弯，同时也不会造成不同高度镀层分布不均。

天眼查资料显示，苏州钧华半导体技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州钧华半导体技术有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界