福建芯通科技申请快速封帽工艺及封帽结构专利，能有效提高封帽效率

景点排名 2025年07月24日 02:04 0 aa

金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，福建芯通科技有限公司申请一项名为“一种快速封帽工艺及封帽结构”的专利，公开号CN120356831A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种快速封帽工艺及封帽结构，该快速封帽工艺包括如下依次步骤：步骤S1：在载片上涂覆多处胶水；步骤S2：将载片进行加热，以使得载片各处涂覆的胶水形成半固化状态的胶盖半成品，从而得到包括载片和多个胶盖半成品的封盖组件；步骤S3：将封盖组件与引线框架板对抵，使得封盖组件的各个胶盖半成品分别覆盖引线框架板的各个管壳的开口并与引线框架板的各个管壳粘接；步骤S4：将封盖组件与引线框架板一起进行加热，使得封盖组件的各个胶盖半成品固化形成与引线框架板的各个管壳分别粘接的胶盖；步骤S5：将封盖组件的载片与引线框架板分离。

天眼查资料显示，福建芯通科技有限公司，成立于2022年，位于泉州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建芯通科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自金融界