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思泰克:公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测

AI科技 2025年09月27日 10:07 0 admin

证券日报网讯 思泰克9月26日在互动平台回答投资者提问时表示,在半导体先进封装制程中,公司自研的核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测;公司于2024年研发生产的三光机(第三道光学检测设备)可充分针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺(SIP),芯片键合(DIEBonding),引线键合(WireBonding)及倒装连接(FlipChipBonding)等工艺进行检测,产品均可实现进口替代。

(编辑 袁冠琳)

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