代工费暴涨！传高通骁龙 8 Elite Gen 6/7都将采用台积电N2P工艺

景点排名 2025年09月29日 18:23 1 admin

2025年9月25日，高通在骁龙峰会上正式推出旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 5。这款芯片是高通当下移动计算领域的性能标杆，另外，据传闻称，这是高通处理器最后一次采用台积电3纳米工艺，其接下来两代旗舰芯片将全面转向台积电2nm制程节点。

不过，高通选择的并非台积电初期规划的 2nm N2工艺，而是性能与能效更优的N2P工艺；出于成本考量，未来两代旗舰处理器 —— 骁龙 8 Elite Gen 6与骁龙 8 Elite Gen 7都将采用该工艺。

为何高通会选定 N2P 工艺？又为何计划让两代旗舰共享这一制程？这些选择背后，既关乎技术迭代的效率，更牵扯着成本控制的现实考量。

一、选 N2P 而非 N2：技术适配与能效提升的双重优势

对高通而言，选择台积电 N2P 工艺，核心是平衡 “技术升级” 与 “落地效率” 的结果。

根据台积电官方披露的技术细节，N2P 并非全新制程架构，而是 2nm N2 工艺的 “优化进阶版”，它完全沿用N2的核心设计规则，这意味着高通无需对芯片架构进行大规模重构、重新完成复杂的适配验证，就能直接基于现有设计框架导入N2P工艺。对芯片研发而言，这种 “低适配成本” 的特性，能大幅缩短研发周期，降低技术落地的风险。

N2P工艺的优势如下：在相同核心时钟频率下，N2P 工艺可使芯片性能提升 5%；若保持性能输出不变，则能将功耗降低 5%。对智能手机、平板等移动设备来说，这一提升直接转化为 “更强的游戏算力” 与 “更持久的续航表现”，恰好契合高通旗舰芯片对 “极致能效比” 的追求。

二、两代复用 N2P：成本压力下的理性选择

让骁龙 8 Elite Gen 6 与 Gen 7 连续两代采用 N2P 工艺，本质是高通应对先进制程成本飙升的 “无奈之举”。

行业数据显示，先进制程的代工成本正呈指数级上涨：高通为骁龙 8 Elite Gen 5 采购台积电 3nm N3P 晶圆时，成本已较上一代（4nm 工艺）上涨 24%；而更严峻的是，台积电计划将 2nm 制程（含 N2 与 N2P）的代工价格进一步提高 50%。对高度依赖先进制程的旗舰芯片而言，这一涨幅会直接传导至终端设备 —— 手机厂商若想搭载新芯片，要么接受硬件成本上涨、压缩利润空间，要么提高售价，最终可能削弱产品在市场中的竞争力。

在这样的背景下，“两代复用同一步进工艺” 成为高通的最优解：一方面，避免了频繁切换制程带来的重复研发投入（如架构适配、测试验证等成本）；另一方面，通过两代产品的持续打磨，能更充分地挖掘 N2P 工艺的性能潜力，形成 “研发成本摊薄 + 技术体验优化” 的双重效果，同时为用户提供更稳定的产品迭代节奏（避免因制程切换导致的体验波动）。

三、关键补充：传闻仍存变数，双代工策略待验证

需要特别说明的是，目前关于骁龙 8 Elite Gen 6/7 的制程规划，均来自坊间传闻，高通与台积电尚未发布任何官方信息，最终方案仍可能因技术成熟度、成本谈判结果等因素发生变动，因此读者需理性看待，本文内容仅供参考。

此外，行业还流传着另一则关键传闻：为进一步降低成本、分散产能风险，高通有意为骁龙 8 Elite Gen 6 采用 “双代工方案”。也就是说，除了台积电外，高通还有意同时委托三星以其 2nm GAA（全环绕栅极）工艺代工。

目前三星的 2nm GAA 工艺已进入量产筹备阶段，计划于 2025 年晚些时候为 Galaxy S26 系列的 Exynos 2600 芯片启用该制程，技术成熟度逐步得到验证。若这一传闻属实，高通既能通过 “双供应商制衡” 争取更优惠的代工价格，也能避免因单一厂商产能不足导致的产品延期风险，但截至目前，这一方案同样缺乏确切的官方信息支撑。

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