聚焦新机遇，2025半导体材料产业发展（郑州）大会10月23日见

景点排名 2025年10月20日 21:47 0 aa

【大河财立方记者吴春波】今年以来，在AI高性能计算、数据中心与智能驾驶需求推动下，国内晶圆制造端扩产加快，并带动半导体材料需求快速增长，行业发展迎来重要窗口期。

为推动河南半导体产业链条持续完善，强化产业创新融合与协同发展，10月22日—10月24日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会，将在郑州高新假日酒店举行，大会主题为“协同发展合作共享”。

届时，国家部委、河南省各厅局和郑州市、高新区相关领导将出席大会。郝跃、张道华等院士专家及中国电科、上海新昇、上海合晶、芯联集成、豫信电科、洛单集团、麦斯克电子等产业链上下游300多家企业的嘉宾代表将齐聚一堂，分享前沿新技术、探讨行业发展新思维，助力我省打造中部地区半导体产业高地。

行业“龙头”汇聚郑州高新区，

战略签约、发布新技术、交流展示前沿产品

大河财立方记者从大会组委会获悉，在郑州市、高新区的大力支持下，本次大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）及旗下洛阳单晶硅集团有限责任公司（简称洛单集团）、麦斯克电子材料股份有限公司（简称麦斯克电子）共同承办，涵盖主会场、分会场、行业展会、需求对接交流会、产业生态考察等多种活动。

作为大会的先导活动，中国电子材料行业协会半导体材料分会六届三次理事会议（限理事单位参加）、企业需求对接交流会将于10月22日下午举行。

在10月23日的主会场，行业知名专家学者和头部企业代表将围绕半导体材料与器件进展、半导体产业发展态势、超宽禁带半导体发展与企业实践等主题进行深度解读和思想碰撞，共同探讨如何强化产业链融合、加快数字化转型、提升产业竞争力。

为推动郑州产业政策与全国产业资源精准匹配，实现“以会聚智、以会促产、以会兴业”，郑州高新区还将现场进行招商推介，发布一系列新技术和产业合作项目，吸引全国半导体龙头在郑州高新区投资兴业，加快产业聚链集群成势。

作为大会成果的重要呈现，多项半导体材料新技术将在大会现场正式亮相。同时，豫信电科作为我省先进计算产业链盟会长单位，旗下洛单集团、麦斯克电子分别作为中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位和会员单位，将牵引多个项目合作达成，推动河南半导体产业链布局逐步完善。

10月24日，大会将开启第一二代半导体材料、第三代半导体材料、第四代半导体材料及高新区招商推介等三个分会场，来自有研硅、天岳先进、超硅半导体、通美晶体、同光股份等国内半导体材料龙头企业及洛阳中硅高科等河南半导体材料代表企业将在现场分享企业数字化转型和技术发展实践。

会后，作为本次大会的特别环节，与会嘉宾还将对郑州半导体材料代表性企业进行实地走访，为我省引进先进技术、集聚创新资源、培育产业生态提供重要契机。

为给参会企业搭建直观高效的交流展示平台、推动产业链上下游深度合作，大会期间，还将同步进行为期两天的行业会展，50多家企业将携前沿产品参展，众多国内外半导体产业的新技术新成果将闪亮登场。

政策支持、行业需求加速释放，

河南半导体产业再迎机遇期

半导体材料产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是驱动河南省数字经济蓬勃发展、实现电子信息制造业“换道超车”的重要引擎。

加快半导体材料产业发展和打造全国新兴先进电子材料基地，成为河南省加快制造业“六新”突破的重要一环。《河南省加快制造业“六新”突破实施方案》进一步要求，要加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料。

与此同时，在半导体材料、特色芯片和芯片封测领域，河南省也逐渐培育起一批具有行业竞争力的企业，越来越多的“河南芯”成为制造强省建设的新名片。

如在半导体材料领域，麦斯克电子4-6英寸单晶硅片国内市占率位居第二，多氟多超净高纯电子级氢氟酸进入国际高端半导体制造供应链，中硅高科高端硅基材料新产品填补国内空白；河南中宜创芯电子级碳化硅粉体项目填补了河南第三代半导体产业领域空白。

而在芯片设计领域则汇集了汉威科技、日立信、森霸传感、仕佳光子、信大捷安等高科技企业；在芯片制造领域，芯睿电子蓬勃发展，仕佳光子成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；在芯片封测领域通过招商引资与开放合作，锐杰微、中科微测、辰芯测试等项目在先进封装技术、投产及量产方面均有亮眼表现。

值得注意的是，河南半导体材料产业发展已经迎来新的机遇期。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，同比增长6%，并将在2029年突破870亿美元。中商产业研究院预测，2025年关键材料市场规模有望达到1740.8亿元，同比增长21.1%。

作为本次大会的承办方，豫信电科集团由原豫信电科和洛单集团战略重组而来，为省管重要骨干企业，承担河南数字政府建设、数字经济核心产业发展等任务。而作为该集团在半导体材料领域的核心主体，麦斯克电子8英寸硅抛光片产品质量居国内第一梯队，同时正在积极推进8英寸硅外延片项目建设，谋划扩产8英寸抛光片项目。

“本次大会将进一步扩大我省、郑州高新区在国内半导体材料领域的影响力，并有力提高郑州在中部地区半导体产业布局中的战略位势。”中国商业经济学会副会长宋向清表示，本次大会还有助于在河南建立半导体材料产业“政-产-研”长效对接机制，链接全球半导体资源，助推实现郑州在新材料产业赛道从“区域集聚”到“生态引领”的跨越式发展。

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