瞄准半导体“卡脖子”环节，冠石科技拟定增募资不超7亿元主攻掩膜版，公司提示业绩下滑等风险

今日快讯 2025年09月28日 02:58 1 admin

在半导体国产替代浪潮的推动下，9月26日晚间，冠石科技(605588)披露2025年度向特定对象发行股票预案（以下简称预案），公司拟以“竞价+现金”方式向不超过35名合格投资者发行股份不超过2204.05万股，募资总额不超过7亿元。

募集资金用途方面，公司拟主要用于宁波前湾新区“光掩膜版制造项目”，其中5.3亿元投向28nm及以下制程掩膜版产线；1.7亿元用于补充流动资金，缓解营运资金压力。

瞄准半导体“卡脖子”环节，冠石科技拟定增募资不超7亿元主攻掩膜版，公司提示业绩下滑等风险

掩膜版整体国产化率仅10%

预案介绍，掩膜版作为半导体和新型显示的关键设备材料，是半导体和新型显示制造过程中的图形转移母版，作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。根据SEMI、PW Consulting、Yole等多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿元。受下游需求的积极推动，未来掩膜版市场规模也将持续增长。

另根据公开资料，掩膜版被业界称为“芯片底片”，是光刻工艺中不可替代的核心耗材，是半导体材料环节“最难啃的骨头”，也是国产替代“最后一公里”。

预案显示，我国在掩膜版领域整体处于落后状态。根据SEMI数据，全球第三方半导体掩膜版市场主要被美国福尼克斯（Photronics）、日本凸版印刷（Toppan，2024年11月改名为Tekscend）、大日本印刷（DNP）等国际掩膜版巨头所控制。我国光掩膜版产业起步较晚，主要原材料和设备依赖进口，国内自产率低。国内光掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，境外企业福尼克斯、凸版印刷、大日本印刷5nm、3nm及以下光刻制程的掩膜版已量产应用，并支持EUV光刻，这些企业对于光掩膜版的关键技术进行了较为严格的封锁，使得我国半导体掩膜版厂商已实现量产节点仍较为落后，主流产品制程以350-130nm为主，国产化率较低。根据中国电子协会数据统计，目前中国半导体光掩膜版的整体国产化率约为10%，而高端光掩膜版国产化率仅为3%，存在较大的国产替代发展空间。此外，由于目前我国半导体光掩膜版的国产化较低，存在核心技术泄密风险，特别是在当前地缘冲突、贸易保护、逆全球化背景下，掩膜版国产化替代势在必行。

也正因此，掩膜版被归类为“新一代信息技术产业”中的“电子核心产业”，属于《战略性新兴产业分类（2018）》重点支持的领域。国家多个相关文件均将光掩膜版作为先进半导体材料列入指导目录，并被国家发改委等部门有关文件列为关键零配件，享受税收优惠政策。

目前，半导体光掩膜版国产替代已从局部替代进入全面攻坚阶段，但高阶制程、核心设备和关键材料仍是“卡脖子”环节，掩膜版国产替代方兴未艾。未来随着人工智能、新能源汽车、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，国内半导体掩膜版行业将迎来历史性的发展机遇。

本次定增三大目的

对于本次定增的目的，预案称有以下两点：

一是提高装备保障能力，增强现有业务竞争力。

掩膜版作为光刻工艺的“底片”，其质量、交期和稳定性直接决定了芯片制造的成败。因此，掩膜版客户要求掩膜版的质量和性能具备较强的稳定性，掩膜版企业具备稳定的供应能力，以确保生产的连续性和稳定性。公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线，完成了技术工艺路线的规模化验证，本次募投项目的实施将加大对关键工艺环节备用设备、检测设备等的投资，增强公司的装备保障能力，增强现有掩膜版业务的竞争力。

二是引进中高阶制程装备，推动掩膜版迭代升级。

为适应先进半导体制程的需求，掩膜版对技术规格、制造工艺和性能指标的要求不断提高，要求纳米级的关键尺寸控制、近乎零缺陷的质量控制、先进的材料与工艺、极其复杂的光学性能、顶级的检测与计量能力等。28nm掩膜版产线是连接成熟制程与先进制程的关键桥梁，也是国内掩膜版企业实现高端突破和规模化发展的核心战场。为缩短与国际先进水平差距，推动产业生态向本土化、高端化方向迭代升级，公司拟加快建设28nm掩膜版产线，尽早实现28nm产品的进口替代。本次募投项目的实施有助于公司引进中高阶制程装备，推动掩膜版迭代升级，实现掩膜版高端突破和规模化发展。

三是增强公司资本实力，提高抗风险能力。

随着公司业务规模的不断扩大，公司应收票据及应收账款不断增加，短期借款金额也较大；如未来业务规模进一步扩大，则公司应收票据及应收账款还将继续增加，短期借款也可能进一步提高。公司所处行业具有投资规模较大，资金周转率较低等特点，对流动资金需求相对较高。

公司本次向特定对象发行股票募集资金到位后，将增加公司的净资产，降低资产负债率，节约财务费用，有效保障公司的可持续发展，有助于公司增强资本实力和盈利能力，提高抗风险能力。

项目实施的可行性

对于项目实施的可行性，预案介绍有以下几点：

一是公司具备相关管理经验。

公司作为半导体显示行业的领先企业，与京东方、华星光电、惠科、彩虹光电、LG等国内外显示面板制造龙头企业建立了良好的合作关系，产品最终应用于华为、小米、OPPO、VIVO、海信、创维、苹果、三星等知名消费电子品牌商的畅销机型。光掩膜版业务与公司现有业务同属于半导体材料领域，客户要求基本类似，客户对供应商的产品性能、成本控制、良品率、响应速度、生产管理经验等方面均有较高要求，产品验证周期较长，一旦通过验证，便可建立相对长期、稳定的合作关系。公司将把现有业务的成功经验，充分运用到半导体掩膜版领域，实现半导体掩膜版业务的平稳发展。

二是项目团队运营经验丰富。

公司组建了由光掩膜行业资深专家领衔的约40人的管理和技术团队，团队成员具备广泛的技术背景和深厚的行业知识，曾主导或参与建设并运营多家掩膜版工厂，在技术研发、数据转换、工艺制程、生产管理、质量控制等环节具备完整的实战经验，尤其在提升产品良率、缩短生产周期等方面具有丰富的行业经验。

公司2021年开始筹划光掩膜版制造项目，2023年4月设立子公司宁波冠石实施该项目。经过近几年的布局和实施，公司已顺利并提前完成多个重要节点的既定目标，技术工艺路线取得实质性突破。2025年3月，公司完成了55nm新品发布及40nm成功通线，标志着从工艺设计、关键设备匹配到品控管理的全流程能力闭环，构建了覆盖半导体光掩膜版全生命周期的完整制造体系。

三是项目已经部分建成投产。

公司光掩膜版制造项目厂房已基本建设完成，主要生产设备均已安装调试，公司完成了55nm新品发布及40nm成功通线，完成了技术工艺路线的规模化验证。截至2025年8月末，公司光掩膜版制造项目累计实现收入约为1,018.73万元。公司光掩膜版产品验证周期一般需要6-9个月左右，待完成终端验证后，光掩膜版业务收入有望进一步增加。公司在项目论证、厂房建设、设备安装调试、产品试生产等过程中，积累了丰富的建设及运营经验，有利于保证募投项目的顺利建成达产。

提示业绩下滑等多种风险

至于募资项目的经济效益，预案介绍，预计项目所得税后内部收益率10.61%，所得税后投资回收期为9.19年（含建设期5年），达产后年营业收入约8.55亿元（不含税），经济效益较好。

尽管预计项目经济效益可期，但在预案风险因素环节，冠石科技也用了较长的篇幅，描述了可能面临的诸多风险，如业绩下滑、资金缺口、产能无法消化等风险。

市场需求变化风险

公司传统产品主要应用于半导体显示器件领域，终端应用包括液晶电视、平板电脑、智能手机等消费电子行业。若受全球贸易摩擦加剧、下游需求转型、消费者信心低迷等不利因素影响，消费电子需求增长乏力甚至萎缩，公司传统业务盈利能力可能继续承压。

公司光掩膜版产品主要应用于半导体行业，虽然半导体行业在我国呈快速发展的态势，半导体产业链各大厂商纷纷投资扩产，若半导体行业的增长速度不及预期，则公司光掩膜版产品也可能面临需求下滑风险。

客户集中度较高风险

公司主要客户包括京东方、华星光电、惠科、彩虹光电、LG等显示面板行业头部企业。报告期内各期，公司对前五大客户的销售收入占营业收入的比例在70%以上。公司客户集中度较高的主要原因是下游显示器件行业集中度较高，且公司主要客户均为国内领先的显示器件行业头部企业。未来如因市场环境变化导致行业出现较大波动，或主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司的经营业绩将面临不利影响。

供应商集中度较高风险

公司主要供应商包括杉金光电、恒美、明基、3M、SMC、富士等知名厂商。报告期内各期，公司向前五大供应商采购额占采购总额的比例在60%以上。公司供应商集中度较高的主要原因是全球偏光片卷材产能高度集中，仅杉金光电、住友化学、日东电工、恒美等少数几家行业龙头企业具备高端偏光片卷材生产能力，且偏光片属于高度精密的产品，其产品质量直接关系到液晶面板的生产良率。未来，若主要供应商的原材料供应不能满足公司生产需求，或主要供应商无法与公司继续合作，将对公司的生产经营造成不利影响。

经营业绩下滑风险

报告期内各期，公司营业收入分别为110,776.34万元、89,444.06万元、135,907.45万元和69,155.00万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润分别为6,134.39万元、4,626.95万元、-2,474.92万元和-2,125.83万元，报告期内公司净利润存在一定程度的下滑。公司产品主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品、半导体晶圆制造等消费电子领域。近年来，消费电子行业盈利水平有所下滑，公司经营业绩也有所下滑。公司经营业绩受到产业政策、市场需求、市场竞争等诸多外部因素影响，若外部因素发生重大不利变化，导致公司业务利润不及预期，则公司面临较大的经营业绩波动风险。

应收账款减值风险

报告期内，公司应收账款净额分别为32,775.32万元、25,209.45万元、38,761.26万元和36,200.02万元，占流动资产的比例分别为31.90%、25.75%、27.78%和27.37%，应收账款净额处在较高水平，且总体呈上升趋势。公司主要下游客户多数为国内一线显示面板生产厂商，资信状况良好，截至2025年6月30日，发行人99.97%的应收账款账龄在1年以内。若公司主要客户资信状况发生不利变化，则可能导致公司面临因应收账款增加而发生坏账损失的风险。

固定资产减值风险

受液晶面板整体行业的影响，公司液晶面板产线产能利用率不足，2024年年末，公司对相关的生产设备计提了2,757.65万元的减值准备。如果未来公司液晶面板产线产能利用率不足的局面仍未得到有效改善，相关生产设备存在进一步计提减值准备的风险。

募投项目效益不及预期风险

本次募投项目厂房已建设完毕，关键设备已经完成安装，相关管理及技术人才已到位，光掩膜版产品已逐步实现规模化收入，已成为公司重要业务板块，但光掩膜版业务的发展仍受到产业政策、经济环境、市场竞争、技术革新等多方面因素的影响。若未来光掩膜版的市场需求增长不及预期，同行业公司扩产导致市场供给过剩，或公司不能及时把握市场发展趋势，保持技术和产品的先进性，维持和提高新产品的竞争能力，成功拓展新产品市场和客户，公司本次募投项目存在经济效益不达预期甚至短期内无法盈利的风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。

折旧摊销大幅增加风险

本次募集资金主要用于设备购置，项目建成后将新增较大金额的折旧，对公司的业绩存在一定影响。公司本次募投项目达到生产效益需要一定周期，若募投项目实施后业绩不达预期，折旧大幅增加将对公司未来业绩产生不利影响，公司面临募投项目实施后业绩下滑的风险。

资金缺口风险

公司本次向特定对象发行股票募集资金的投资项目投资规模较大，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间，期间设备、工艺等可能发生必要的调整，可能导致投资额度相应增加。但若本次发行股票募集资金规模不及预期，或公司从银行等其他渠道融资受限，则募投项目建设存在一定的资金缺口风险。

此外，如果公司未来不能保持业绩持续增长、应收账款催收不力、资金管理效率低下，从而导致经营性现金流入不足，或者本次募投项目新增收益不达预期，或者银行授信额度大幅下降，则公司本次募投项目运营也面临一定的资金缺口风险。

产能无法消化的风险

公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前政策环境、市场环境、技术水平等因素做出的，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间，在此过程中，公司面临着政策变化、市场变化、技术变化等诸多不确定因素，上述任一因素发生不利变化均可能产生投资项目实施后达不到预期效果，导致新增产能无法充分消化，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

公开资料显示，冠石科技主营业务是半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，公司的主要产品是偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材、胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签。

最新业绩方面，8月29日，冠石科技发布2025年半年报。报告显示，公司上半年“增收不增利”。报告期实现营业收入为6.92亿元，同比增长5.30%；归母净利润为-1217.94万元，同比下降159.98%；扣非归母净利润为-2125.83万元，同比下降234.02%。

来源：读创财经

审读：汪蓓