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存储芯片龙头股

抖音热门 2025年10月06日 04:33 0 aa

存储芯片龙头股涉及不同地区和细分领域，以下为你介绍：


国际龙头


● 三星电子（Samsung）：全球存储芯片“全能冠军”，NAND市场份额32.9%，DRAM份额33.5%，居双赛道首位。有垂直整合能力，可量产236层3D NAND闪存与12nm级DDR5内存。2025年二季度NAND营收52亿美元，同比季增23.8%。采用“高端攻坚 + 中端稳量”策略，产能向数据中心eSSD倾斜，暂缓LPDDR4停产。


● SK海力士（SK Hynix）：在高带宽内存（HBM）领域优势大，实现“弯道超车”。2025年二季度NAND营收33.4亿美元，同比季增52.5%，市占率升至21.1%。HBM3E产品12层堆叠技术领先，市占率达62%，产能提前售罄。与Solidigm协同，321层闪存量产打开增长空间。


国内龙头


设计类


● 兆易创新（603986）：全球NOR Flash前三，国内第一，2025年一季度营收19.09亿元，同比增长17.32%。24nm NOR Flash技术国内领先，产品用于物联网等场景。通过“存储 + 控制”战略，在利基型DRAM与MCU领域发展良好，2024年企业级存储营收同比暴涨120%。


● 北京君正（300223）：收购矽成后成国内车载存储芯片龙头，车载DRAM全球市占率19%，产品适配特斯拉FSD等平台。2025年上半年营收22.49亿元，车载存储收入占比升至65%，存算一体芯片X2000已导入DeepSeek大模型服务器。


● 澜起科技（688008）：DDR5接口芯片全球领先，国际标准牵头制定者，市占率超40%。支持12800 MT/s速率的DDR5第二子代套片已量产，PCIe 5.0 Retimer芯片在AI服务器渗透率超40%，毛利率达68%。


封测类


● 长电科技（600584）：HBM封装有优势，8层堆叠良率98.5%超三星，掌握XDFOI® Chiplet技术对标台积电CoWoS。合肥基地HBM专用产线月产能2万片，上海基地月产3亿颗存储芯片，独家承接SK海力士HBM3E封测订单，2025年HBM封装收入预计超50亿元。


● 通富微电（002156）：先进封装核心企业，FCBGA封装支持16层NAND堆叠，良率98%，进入英伟达HBM供应链，2025年相关订单超30亿元。与AMD深度绑定，南通基地新增2万片/月FCBGA产能。


● 深科技：存储封测龙头，2024年净利润9.3亿元，同比增长44.33%。封测技术领先、产能规模居前，通过子公司沛顿科技为长江存储提供NANDFlash芯片封测服务，16层堆叠封装技术承包了长江存储70%的封测需求。


模组类


● 江波龙（301308）：国内头部存储模组厂商，旗下Lexar品牌全球独立存储市占率第二。2025年上半年营收101.96亿元，同比增长12%，企业级存储收入同比暴增666%，AI服务器存储方案已量产。


● 香农芯创（300475）：SK海力士HBM3独家代理商，代理份额超70%，与阿里、腾讯签长单，单季度营收同比增243%。自主品牌“海普存储”DDR5模组通过浪潮认证。


材料类


● 雅克科技（002409）：全球仅3家能提供HBM封装用low - α球硅填料的企业之一，宜兴基地450吨新产能未投产即获三星、SK海力士长单，毛利率59.09%。收购UP Chemical后，半导体前驱体覆盖范围广，2025年HBM材料收入预计超20亿元。

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