“长缨”闪存芯片实现重大突破后，成都如何做有“芯”人？

十大品牌 2025年10月11日 17:55 0 admin

近日，复旦大学团队在《自然》发表全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”成果，标志中国新一代存储技术实现“跟跑”到“领跑”的跨越，更折射出“政策引导+产学研协同”的产业发展密码。这一技术突破背后的产业培育逻辑，在成都芯片制造的实践中也找到鲜明注脚——凭借全链条布局与内生创新动力，成都正加速崛起为西部“芯”产业高地。

“长缨”亮剑：芯片产业的上海范本

“长缨（CY-01）”芯片的突破并非偶然，而是上海多年深耕的必然结果。其400皮秒读写速度、94.3%良率及适配现有产线量产的核心优势，源于上海早于2022年便将二维半导体纳入未来产业规划，构建起完整产业生态。

“我们已建成国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线，推动复旦等高校与原集微科技深度合作，形成‘晶圆生长—电路设计—封装测试’全能力体系。”上海市科委相关负责人表示。这种“基础研究突破→工程化转化→产业化落地”的闭环模式，为上海抢占全球超百亿美元二维半导体市场筑牢根基，也为国内城市提供了可借鉴的产业培育范本。

成都筑“芯”：西部产业高地的成长密码

借鉴先进产业发展经验，成都以“强设计、补制造、扩封测、延链条”的自主布局，已构建起特色鲜明的集成电路产业生态。2025年相关报告显示，成都集成电路产量将达205.15亿块，同比增长16.4%，聚集企业近400家，形成涵盖车规级芯片、智能传感器等多个高增长细分领域的产业集群。

细分领域的突破尤为亮眼。设计端，成都华微电子作为本土“链主”企业，2025年上半年集成电路业务营收已达3.55亿元，其研发的高速AD/DA转换器打破国外垄断，“我们开放检测平台为20余家本地企业提供失效分析服务，带动产业链协同升级。”公司负责人朱志勇透露，目前正对接本地新建高端流片厂，计划2026年初实现本地流片适配。制造端，奕成科技作为大陆唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的企业，2025年已进入二期量产爬坡，周边3公里内聚集8家核心供应商，物流时效压缩至30分钟，集群效应显著。封测环节更有英特尔成都工厂坐镇，承担全球半数以上笔记本CPU封测任务，稳固西南封测产业核心地位。

产业崛起的背后，是政策与产学研生态的双重支撑。2025年9月，成都高新区推出“政策直通车”专项服务，编制覆盖企业全生命周期的“108+10”涉企服务清单，涵盖流片服务、知识产权布局、金融风控等核心需求，通过税收优惠、政策性金融产品等精准赋能。同时，依托电子科大、川大及中电科10所等科研力量，成都已获批建设国家集成电路产教融合创新平台，更设立50亿元集成电路产业基金，重点支持28纳米以下先进工艺研发，与“岷山行动”计划300亿元新型研发机构投入形成合力。

来源：成都日报锦观新闻