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台积电另辟蹊径：490亿美元押注1.4纳米制程，绕开ASML高端设备

今日新闻 2025年10月18日 21:41 0 admin
台积电另辟蹊径：490亿美元押注1.4纳米制程，绕开ASML高端设备

信息来源：https://wccftech.com/tsmc-taking-first-steps-for-its-1-4nm-facility-will-not-adopt-high-na-euv-machines/

全球最大的半导体制造商台积电正在制定一项雄心勃勃的战略，计划投资490亿美元开发1.4纳米制程技术，但选择避开ASML价值4亿美元的高数值孔径极紫外光刻设备。这一决策标志着半导体行业技术路线的重大分歧，也凸显了台积电在面临日益复杂的地缘政治环境下寻求技术自主的决心。

根据《工商时报》最新报道，台积电将于2025年底在台湾新竹开始1.4纳米工厂的建设工作，预计2028年下半年实现量产。这一时间表比原先业界预期略有提前，显示台积电在先进制程竞赛中的紧迫感。该公司计划采用复杂的多重图案化技术替代高NA EUV设备，这一技术路径虽然更具挑战性，但可能为台积电带来独特的竞争优势。

技术路径的战略选择

台积电另辟蹊径：490亿美元押注1.4纳米制程，绕开ASML高端设备

这家最大的半导体制造商打算使用不同的方法，而不是确保高数值孔径EUV机器以提高良率

台积电选择绕开ASML高NA EUV设备的决定并非草率之举，而是基于多重考虑的战略选择。每台高NA EUV设备价格高达4亿美元，且供应链存在不确定性，这使得台积电开始探索替代技术方案。多重图案化技术虽然复杂且成本较高，但能够在现有EUV设备基础上实现更精细的图案制作。

这种技术方案的核心在于通过多次曝光和精确对准来实现单次曝光无法达到的分辨率。台积电已经在其3纳米和2纳米制程中积累了丰富的多重图案化经验，为1.4纳米制程的开发奠定了技术基础。与中芯国际在开发5纳米制程时采用的类似技术相比，台积电具有更成熟的EUV设备基础和更丰富的先进制程经验。

业界专家认为，台积电的这一选择可能引发半导体制造技术的新一轮创新。传统观点认为，随着制程节点的不断缩小，必须依赖更先进的光刻设备。然而，台积电的做法证明了通过工艺创新同样可以实现技术突破，这为整个行业提供了新的思路。

该公司已经开始在新竹和台中工厂进行相关招聘和基础设施建设。8月份获批的三栋建筑施工许可证显示，台积电正在为1.4纳米制程做实质性准备。预计该公司将在2027年购买30台传统EUV光刻机，总投资规模达到1.5万亿新台币。

制程优势与市场影响

台积电声称其1.4纳米制程能够实现相比前代技术30%的功耗降低，这一性能提升对于移动设备、数据中心和人工智能芯片等应用具有重要意义。随着全球对能效要求的不断提高，低功耗芯片的市场需求持续增长。

从竞争格局来看，台积电的这一举措可能进一步拉大其与竞争对手的技术差距。三星和英特尔等主要竞争对手目前仍在努力提升各自的先进制程良率，而台积电已经开始布局下一代技术。这种技术领先优势不仅能够吸引更多高端客户，还能够维持其在高端芯片制造领域的定价权。

苹果、英伟达、AMD等台积电的重要客户对先进制程的需求持续旺盛。特别是在人工智能芯片领域，对算力和能效的双重要求使得1.4纳米制程具有巨大的商业价值。台积电预计该制程将主要面向高端处理器、GPU和AI加速器等产品。

然而，多重图案化技术也带来了挑战。这种技术的复杂性意味着初期良率可能较低，需要通过不断的工艺优化来提升。台积电将采用"试错"方法逐步完善其1.4纳米制程，这一过程可能需要数年时间。

地缘政治背景下的战略布局

台积电的技术选择也反映了当前复杂的地缘政治环境对半导体行业的深刻影响。美国对中国半导体行业的技术封锁不仅影响了中国企业，也迫使全球半导体供应链重新考虑技术依赖关系。

ASML作为全球唯一的高端EUV设备供应商，其设备分配受到多国政府政策影响。台积电选择技术替代方案，一定程度上降低了对单一供应商的依赖，提高了供应链的稳定性和可控性。

同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划也在同步推进。该公司计划在美国生产2纳米芯片，并考虑未来引入更先进的制程技术。这种全球化布局策略有助于台积电应对不同市场的需求和政策要求。

欧盟和日本等地区也在加大对本土半导体产业的支持力度，全球半导体制造格局正在发生深刻变化。台积电需要在维持技术领先的同时，适应这种多极化的产业环境。

从长远来看，台积电的1.4纳米制程开发不仅是一次技术冒险，更是对未来半导体产业发展模式的重要探索。如果该公司能够成功实现量产并保持良好的良率，将为整个行业提供一种新的技术发展路径，减少对单一关键设备的依赖。

这一项目的成功与否，不仅将决定台积电未来几年在先进制程领域的竞争地位，也将影响全球半导体产业的技术发展方向和供应链格局。

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