天水华天集成电路包装材料有限公司：突破技术壁垒打造集成电路封装材料领域领先企业

今日新闻 2025年10月21日 11:48 0 admin

新天水讯　据秦州区融媒体中心消息　在电子信息产业飞速发展的浪潮中，集成电路作为“工业粮食”，其高端封装材料的自主可控与技术进步至关重要。天水华天集成电路包装材料有限公司作为华天集团产业链上的关键一环，近年来持续推进技术革新，在封装材料领域实现多项突破，为企业高质量发展注入新动力。

在载带生产车间，多条智能生产线全力运转，工人们全神贯注地操作着生产设备，一条条芯片载带源源不断地生产出来。近年来，公司专注于生产工艺的革新，以市场需求为导向，持续突破高端产品技术壁垒，完成了基于多模态复合滚动成型技术的高精度异形集成电路承载带的研发和应用，并荣获第三届甘肃省企业科技创新大赛科技创新成果二等奖，该技术的成功研发应用，可以有效规避传统技术的生产缺陷。

“传统的载带成型方式是分连续旋转型和平板压模式，但是这两种成型方式都有一定的缺陷，像旋转成型式的优点是连续性好、尺寸稳定，但是它对异形结构或者口袋尺寸较大的产品生产不出来。平板压模式的可以生产异形结构，也可以生产口袋尺寸较大的产品，但是它的尺寸稳定性较差，精度不高。所以我们通过这项技术可以生产出精度比较高、成型尺寸较大、结构特殊的产品。”天水华天集成电路包装材料有限公司中级工程师万小龙说。

生产工艺是制造业的灵魂，直接决定了产品的性能、质量与成本竞争力。新技术的研发与应用也为公司的发展带来了可观的利润。

“截至目前，利用这项技术已经成功开发了３５款产品，其中１０多款已经实现了量产，还有７到８款正在小批量试验阶段，其余几款也在客户的验证中。目前来看，这种技术应用的效果是比较良好的。对这个产业的有一定的促进作用，从２０２２年到２０２５年这三年的产值累计达到了１８００多万元。”天水华天集成电路包装材料有限公司中级工程师万小龙说。

据了解，天水华天包装材料公司从机制、人才、合作等多维度入手，构建了充满活力的创新生态体系，不断加大研发投入力度，激发员工的创新活力，鼓励员工针对生产过程中的具体问题进行“微创新”和持续改进。目前，公司多项新品达到国内领先水平。

“２０２３年研发投入约１１７６万元，２０２４年研发投入约１３１６万元；拥有４５项专利，２９项新品达国内领先水平，５种产品获评甘肃省优秀新产品；曾获ISO９００１认证、高新技术企业认定、甘肃名牌产品及天水市政府质量奖等多项荣誉。未来，公司持续创新，致力于成为封测材料领域的领先企业。”天水华天集成电路包装材料有限公司技术部副部长曾硕说。