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2025-11-07 2
这年头,芯片不是高科技,它是高地;AI不只是人工智能,它是战略博弈的牌桌。
你以为这事儿只跟程序员有关?错!这背后可不是代码和晶体管的事儿,而是看谁掌控未来的话语权。
美国商务部长雷蒙多就撂下狠话——中国,甭想做出大批AI芯片。她这语气听着熟不熟?像不像小时候街坊吵架,“你敢动手我就报警”,但关键是,她真敢打,而且打的是芯、是链、是命门。
先说清楚,这不是一次简单的芯片管制,而是一次“地缘技术围猎”。
从2022年10月7日起,美国开始全球“加锁”。谁卖芯片,怎么卖,卖给谁,统统要美方许可。就连不是敌人的,也得排个队领个号。
2023年底,美国总统国家安全事务助理沙利文开门见山:目标不再是领先,而是“要拉开差距”。不光超你,还要甩你几条街。
配套来了,《芯片与科学法案》2022年8月签署,砸钱给自己企业造芯片。
紧接着,美国《人工智能扩散暂行最终规则》在2025年1月13日发布,一下子168页,专挑全球最核心的AI算力动手。
里面最毒的一条,就是TPP=4800的锚点。只要总处理性能(TPP)超过4800,不管你是哪国产的、卖给哪国人,全得听美国号令。
还有个组合条件:TPP≥1600 且性能密度≥5.92,一样拉清单。
管控级别分三档:
亲密盟友:如日本、韩国、英国、澳大利亚、台湾地区,享“优先通道”;
禁运国家:比如中国、俄罗斯、伊朗,直接拉黑;
中间国家:如新加坡、阿联酋、越南等,搞配额,从2025–2027年最多给7.9亿TPP,大概5万块GPU。
一看这阵仗,你以为美国就图打压对手?不对,它还想“管住全球AI的遥控器”。
可惜,有人不答应。
英伟达最先受伤。这公司数据中心业务,有20%-25%收入来自中国和受限国家。
怎么整?它打算“降档”,推出H20专供版,让中国用得起、够用、不违规。
但这一下,惹毛了雷蒙多。
在2023年12月2日里根国防论坛上,她差点把桌子掀了。当众放话:谁要敢“降级”卖中国,第二天我就限制!
她补刀说:“我不允许中国拿这些芯片搞AI,没得谈!”谁敢玩“擦边球”?别怪我盯上你。
美国半导体协会(SIA)会长诺伊弗也很无奈,在访华时表示:“我们企业要想活下去,必须跟中国做生意。”
说白了,美企得挣钱,政府要卡脖子,这买卖你说咋做?
雷蒙多不是没信心,她原本挺稳。
直到2023年8月29日,她访华那几天,华为放了个大招——Mate 60 Pro突然上线。
这手机连发布会都没开,直接开卖。网速一测,超500Mbps,这已经是5G标准。
这就等于什么?等于在美国围堵墙上,挖了个洞,还挂了个灯说:我回来了。
雷蒙多气得够呛,回国在9月19日国会听证会上,当众表态:“我对华为的新机,非常不悦。”
但又咬着牙补了一句:“唯一的好消息是——我们还没证据他们能量产7纳米。”
这事还真查了,美国商务部当即宣布:调查Mate 60芯片来源。
美国原本的自信,来自它抓住了中国芯片产业的“软肋”。
按中国科学院报告,短板几处致命:
EDA软件:全球被新思科技、楷登电子、西门子三家垄断;
IP核:CPU核心技术大多握在英特尔和AMD手里;
工艺节点:逻辑器制造落后世界3–4代;
关键材料:高端光刻胶国产化率不到5%。
美国以为,这几处“卡脖子”,卡住了就翻不了身。
但人家华为早就准备了。
早在2000年,华为内部就搞了个项目,叫“备胎计划”。
2019年5月被拉入实体清单后,海思芯片转正,备胎变方向盘。
美国又在2020年8月切断华为与台积电的代工合作。华为干脆搞“非A系产线”,意思是不含美国技术。
目标是到2022年,实现28纳米国产制造。别小看28纳米,虽然不是最先进,却是车载、物联网主力工艺。
这叫啥?叫你断我一臂,我长出一根骨刺来。
雷蒙多这时候明白,封不死,反倒逼出劲头。
真正让美国焦虑的,不是华为一家公司,而是整个国产芯片链条正在“焊死漏洞”。
第一个“黑马”,来自深圳——新凯来。
2025年10月,在湾芯展上突然露脸,媒体一查才发现,这不是“新人”,是华为星光工程部的变身版,由深圳国资牵头重组,正式编入“国家队”。
目标明确:打卡脖子、补短板。
成果如何?两项关键突破:
EDA软件:据官方信息,效率比国外标杆提升30%,开发周期缩短40%,填补了国产空白;
高速示波器:子公司“万里眼”研发,带宽高达90GHz,全球仅次于头部厂。
第二匹黑马是地平线。
别看名字温和,这是一家专做车载AI芯片的硬角色。
2022年理想L8车型,高配用英伟达Orin-X,低配才用地平线的“征程5”。
大家心里都有数:国产的跑不过洋的。
可到了2023年11月,地平线宣布:2024年交付征程6。
数据亮出来才吓人:征程6旗舰版算力达560 TOPS,比英伟达的Orin-X(254 TOPS)翻了一倍。
这不是“能用”,是“反超”。
第三匹黑马,不是公司,而是一整个赛道——信创产业。
美国封了谁?封了海康威视、中科曙光、华为……结果逼出了一个新赛道:信息技术应用创新。
核心任务:政府部门用国产系统,带动芯片、软件、整机联动突破。
一开始没人愿意买国产芯,后来政府带头试,企业也就跟进。
典型案例:天津飞腾。
2019年营收才2亿,一年后芯片出货超百万颗,预计营收破10亿。
这些公司不做表态,不发誓言,干一件事:闭门吃苦,磨出底牌。
虽然光刻机、2纳米还差距不小,可这场追赶,不再是空喊口号,而是芯片、软件、系统三路齐发。
这事最后怎么收?我们不好说。但可以确定的是,雷蒙多下一次发火,可能不是在国会,而是在财报季。
参考资料:
美国升级芯片管制⑩|美国欲进一步限制中国获取AI相关芯片技术商务部称损害美企利益.财新.2023-12-08
美国AI芯片出口管制新规详解:海外AI模型训练受限.财新.2025-01-14
美国半导体协会CEO:中美关系缓和是产业最大希望.财新.2023-09-07
华为:断供后的长征|特稿精选.财新.2020-10-26
财新周刊|国产电脑“芯”机会.财新.2020-11-23
从走量到攀高地平线大算力芯片2024年量产上车.财新.2023-11-19
美商务部部长:没有证据表明华为能量产7纳米芯片.财新.2023-09-20
地缘技术视角下的美国对华芯片遏压.复旦大学.2023-05-01
深圳跑出一匹芯片大黑马.财新.2025-10-17
中国芯片产业如何跨越“中等技术陷阱”?.中国科学院.2024-12-31
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