AI算力爆发下的光通信革命！CPO 产业链全景解析与核心标的

排行榜 2025年10月26日 16:15 0 admin

数据中心算力需求飙升，光电共封装技术（CPO）正成为解决AI瓶颈的关键路径，这些中国企业已占据黄金赛道。

在AI算力需求井喷的背景下，作为下一代光通信技术的光电共封装（CPO）板块持续活跃。数据显示，中国生成式AI用户规模已突破5.15亿人，叠加英伟达等国际巨头市场策略调整，CPO产业链迎来多重催化因素。

花旗最新报告指出，VR200 NVL144机架的1.6T光模块GPU配比从1：2.5暴增至1：5，直接点燃市场对2026年行业需求的超预期想象。

01 CPO技术：AI算力爆发下的光通信革命

CPO（Co-packaged Optics，光电共封装）是一种将光引擎与交换芯片共同封装的光通信技术。

与传统可插拔光模块相比，CPO通过缩短电信号传输路径，带来显著性能优势：功耗降低30%-50%，延迟减少50%以上，同时大幅提升带宽密度。

摩根大通指出，CPO产业链已接近爆发临界点，2025年下半年即将量产，2027年进入规模化转折期。

AI大模型训练对算力的指数级渴求，正无情地榨干数据中心的功耗预算。行业预测，数据中心硬件总功耗将从2023年的50GW暴增至2029年的150GW。

基于现有技术的光学收发器功耗预计将增长近10倍，这种不可持续的增长迫使全行业寻找技术出路，而CPO正是那个被寄予厚望的解决方案。

02 市场前景：高速增长的黄金赛道

根据QYResearch的统计与预测，2024年全球光电共封装技术市场销售额达0.45亿美元，预计2031年将飙升至9.6亿美元，年复合增长率高达42.9%。

LightCounting更乐观预测，2027年CPO市场规模将突破50亿美元，年复合增长率超100%。

市场增长主要由AI算力需求驱动。随着英伟达GB200等AI服务器配套CPO交换机的量产推进，以及超大规模数据中心升级，CPO渗透率正快速提升。

端口数量方面，全球CPO端口销量预计将从2023年的5万片增至2027年的450万片，增长达90倍。

到2030年，CPO在AI集群中的渗透率预计从不足5%提升至30%以上。

03 产业链全景解析与核心标的

CPO产业链涵盖上游光芯片、中游光模块与器件封装、下游系统集成等环节。

从投资角度看，技术壁垒与客户绑定能力是筛选龙头企业的重要标准。

光模块龙头

中际旭创（300308）：全球光模块绝对龙头，2023年全球光模块市占率超40%。

公司800G光模块月产能达50万只，1.6T产品已进入北美四大云厂商供应链。

与英伟达达成“规则制定者”级合作，成为其CPO光引擎独家供应商。

2025年上半年营收147.9亿元，同比增长36.95%，净利润39.95亿元，增长69.4%。

新易盛（300502）：800G光模块市占率全球第二，1.6T产品已完成客户验证并进入小批量生产。

公司通过DSP芯片集成和去芯片化设计降低成本25%，毛利率提升至40%以上。

2025年上半年业绩爆发，营收104.4亿元，增长282.64%，净利润39.42亿元，增长355.68%。

光器件与组件龙头

天孚通信（300394）：全球光纤连接细分市场龙头，光器件整体解决方案市占率超20%。

公司高精度FAU封装技术全球领先，亚微米级透镜阵列加工精度达±0.1μm，适配CPO光引擎集成需求。

是英伟达Mellanox体系800G/1.6T光引擎核心供应商，2025年上半年营收24.56亿元，增长57.84%。

仕佳光子（688313）：国内唯一量产1.6T AWG芯片的厂商，良率达95%，并成功进入英伟达1.6T光引擎供应链，成为大陆独供。

2025年前三季度营业收入15.6亿元，增长113.96%；净利润3.0亿元，增长727.74%。

PLC分路器芯片全球市占率超30%，为CPO封装提供关键组件。

源杰科技（688498）：10G激光器芯片全球市占率第一（超30%），400G/800G硅光模块用CW激光芯片已实现百万颗出货。

公司布局100G EML芯片，技术覆盖从10G到100G全速率。

2025年上半年营收2.05亿元，增长70.57%，净利润4626万元，增长330.31%。

交换机与系统集成

紫光股份（000938）：交换机龙头，旗下新华三推出全球首款单芯片800G CPO硅光交换机，功耗降低30%，已应用于国内大模型训练。

锐捷网络（301165）：数据中心交换机龙头，参与编写CPO交换机设计白皮书，其解决方案已落地多家互联网巨头。

04 投资逻辑与风险提示

CPO板块的投资价值源于三大核心驱动力：技术革新、需求爆发与政策支持。

技术方面，CPO通过光电深度融合突破“功耗墙”，成为AI算力基础设施的刚需。

需求层面，花旗预测2026年1.6T光模块需求将从800万只飙升至2000万只以上，增幅超150%。

政策面上，中国“十四五”数字经济发展规划明确提出，到2025年数据中心算力密度提升50%，国务院更设立500亿元专项基金支持CPO技术研发。

潜在风险不容忽视

技术路线风险：LPO（线性驱动可插拔）在中短距场景（<2km）对CPO形成竞争，若其成本下降速度超预期，可能分流部分需求。

产能过剩风险：行业扩产加速，预计2026年全球1.6T光模块产能将超3000万只，若需求不及预期，可能引发价格战，挤压毛利率。

估值透支风险：部分公司股价已透支2026年业绩，如中际旭创对应2026年市盈率达45倍，需警惕业绩不及预期引发的回调。

05 投资策略：聚焦核心技术与优质客户

在CPO投资浪潮中，建议采取“抓龙头、避杂毛、重业绩”的策略。

重点关注标的：

汇绿生态：3连板龙头，通过控股武汉钧恒切入光通信，1.6T产品量产进度领先，订单充足。
天孚通信：英伟达核心供应商，1.6T光引擎市占率高，业绩弹性大。
仕佳光子：1.6T AWG芯片大陆独供，Q3业绩超预期，长期增长确定性强。

风险规避：远离无核心技术、仅蹭概念的公司，警惕股价短期涨幅过大、偏离基本面的标的。

摩根大通强调，CPO并非要“杀死”现有供应链，而是创造了一个增量市场。

CPO业务的毛利率预计可达50%以上，显著高于传统可插拔收发器的30%毛利率水平。

这意味着CPO不是一个拖累，而是一个强大的利润引擎。

随着技术路线逐渐清晰，CPO正从一个由技术颠覆恐惧主导的市场，转变为由AI驱动的强劲基本面所支撑的市场。

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