对话新一线|国内服务器液冷需求将快速爆发，竞争关键是做好服务和融入生态

AI科技 2025年09月29日 11:56 1 aa

来源：【四川日报-川观新闻】

川观智库研究员黄爱林

敲开川润股份副总裁李辉办公室的门时，他正与同事站在一块白色面板前，部署年底冲刺的工作，面板上写满了液冷项目的节点与产能目标。李辉瞥了一眼时间，笑道：“现在业务跑得非常快，客户的订单已经排到明年了。”

“芯片每升温10℃，运行寿命减半”。在AI算力需求激增、算力芯片性能提升及智算新基建如火如荼的背景下，算力服务器解热问题与用能问题显得愈发突出。目前数据中心为发热的算力设备进行降温的技术主要有液冷和风冷两种。今年下半年以来，液冷服务器市场异军突起，这一小众赛道成为资本关注的新风口——根据国际数据公司（IDC）预测，到2025年，中国液冷服务器市场规模将达到33.9亿美元，同比增长42.6%，预计2025年至2029年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到约48％，2028年市场规模将达到约162亿美元。

近日，川观智库研究员走访了四川三家上市液冷企业之一——四川川润股份有限公司，试图从他们的实践与思考中，捕捉液冷在中国发展的现实图景与未来路径。

Part.1

芯片性能跃升倒逼液冷需求爆发

●国内算力中心液冷需求爆发与国产高功率芯片发展密切相关，待国产芯片功率及性能提升到一定水平，液冷就会从“可选项”变成“必选项”

川观智库：您这么忙，公司今年的业务很不错吧？

李辉：液冷这块儿我在全权负责，正是爬坡冲刺的时候。目前，公司液冷产品已经覆盖数据中心、储能、风电等应用场景。建成的自动化液冷产品生产线和十万级无尘洁净车间，具备液冷板、快速接头、液冷分配单元（CDU）等关键部件的规模化生产能力，年产能可达1GW。自2013年开始，我们就在电力电子、风电领域拓展液冷技术与产品，2021年拓展储能与数据中心液冷技术与产品，预估2025年，公司液冷相关业务整体营收将超3.5亿元，其中数据中心液冷实现收入同比增长300%，当前营收约八成来源于海外，国内业务仅占两成左右。

川观智库：也有其他做液冷板的公司负责人提到，他们近九成的业务来自海外，为什么海外业务占比这么大？

李辉：最直接的原因是全球AI算力需求大爆发，特别是英伟达GB200/300芯片大规模出货，国内外布局算力企业大量投入AI数据中心建设，带动液冷需求快速提升。面对激增的需求，海外本土的液冷供应链短期内难以迅速扩张产能，这为中国企业出海提供了宝贵的窗口期。而国内的液冷技术日趋成熟，同时中国制造供应链本身比较强，具备明显的成本优势，能满足海外客户对性价比的追求。中国很多大企业也积极在海外布局数据中心，倾向于在海外项目中继续采用熟悉的国内供应链。

川观智库：为什么目前国内相关需求低于海外？国内数据中心不需要液冷吗？

李辉：本质上，液冷的使用需求是由芯片TDP（热设计功率）决定的。今年液冷行业的火爆，除了政策导向外，最主要还是来自英伟达高TDP芯片的服务器解热需求，特别是GB200、GB300的快速上量，推动海外服务器液冷需求快速上升。但因为美国对高算力服务器出口中国采取了强管控措施，叠加国内服务器算力功率密度还没有达到必须使用液冷的临界点，因此当前国内算力服务器依然以风冷为主，预计2025年液冷渗透率达10%左右，低于国外。

川观智库：国内液冷需求若爆发，什么是主要影响因素？

李辉：如前面提到，芯片性能跃升所带来的解热危机会倒逼液冷需求爆发。芯片的性能越来越强，热功率大幅上升，极大热量在极小范围内集中爆发，变得异常滚烫，要保障芯片正常工作就需要高效散热，因此芯片的TDP（热设计功率）基本决定了散热技术路线。国内算力中心液冷需求爆发与国产高功率芯片发展密切相关，待国产芯片功率及性能提升到一定水平，液冷就会从“可选项”变成“必选项”。当前，国内一些企业已经推出或正在加速推出高算力高功率芯片，将助推液冷渗透率的提升。

Part.2

当前风液协同仍是设备制冷大趋势

●目前已建大多数数据中心以风冷基础设施为主，且服务器生态尚未全面适配全液冷，风冷和液冷共同存在的状态将持续较长时间

川观智库：目前液冷有冷板式、浸没式和喷淋式等多种技术路线，哪种会成为主流？

李辉：从技术性和经济性双重指标看，我们判断至少在未来3到5年内，冷板式都会占据液冷技术的主导地位。

这个判断是基于多方面考虑的。喷淋式的应用场景窄，很难成为主导。浸没式虽然散热效果更好，但存在两个明显短板：首先是成本问题，其中冷却工质（在冷却系统中，负责吸收、运输并释放热量的介质）氟化液属于耗材，其初装及运维成本都较昂贵；其次是技术问题，目前使用的冷却工质使用时间不长，在环保安全方面仍需验证。实际上，国内一些原本做浸没式的企业，现在也开始转向冷板式了，这个现象很能说明问题。相较下，冷板式技术成熟度高、综合成本低，是当前市场主流。且从初装成本看，浸没式高于冷板式，冷板式高于风冷，但若算上后期运营成本，冷板式运营3—5年，整体成本就能与风冷持平，再往后走还能低于风冷。仅就液冷来看，目前市场上80%—90%的液冷项目都采用冷板式。

川观智库：冷板式液冷优点突出，国内数据中心会直接风冷改液冷吗？

李辉：随着芯片TDP上升，叠加PUE（功耗比，是数据中心的能源效率指标）政策要求，液冷渗透率会快速上升，但液冷不会全部替换风冷。目前，已建成的大多数数据中心以风冷基础设施为主，且服务器生态尚未全面适配全液冷。因此，风冷和液冷共同存在的状态将持续较长时间。

Part.3

液冷技术从“能用”到“好用”是关键

●头部芯片厂商都在主导打造自己的生态，液冷企业都是围绕头部厂商定制化设计，谁能更快融入生态、做好服务、实现技术闭环，谁就能在爆发来临的时候抓住机会

川观智库：为应对行业发展的需求，您认为液冷企业下一步的竞争重点会是什么？

李辉：未来的竞争不在于单纯卖产品，而在于做好新技术研发和融入算力生态。液冷技术快速迭代，如当前冷板式已经迭代出单相冷板、双相冷板、微通道冷板等技术，因此做好新技术研发，以适配不同的服务器解热需求是保持竞争力的关键。其次是融入算力生态。作为液冷技术与产品服务商，当前最关键的发展路径，一是与数据中心、服务器制造商以及芯片厂商建立深度合作关系，共建标准，融入生态。二是要从单纯卖产品转向卖服务，这也是行业共识。要充分理解液冷不只是硬件，还有着覆盖设计、交付、运维等全生命周期的业务特征，比如说，为数据中心提供后期运维服务，通过AI监测系统不仅要发现问题，还要能处理问题。推进液冷技术从“能用”到“好用”才是关键。

川观智库：您如何看待液冷行业的未来发展趋势和市场前景？

李辉：我们认为液冷产业将有极大的发展空间，主要体现在三个方面：一是国内市场需求还没有真正爆发，增长空间巨大；二是液冷的应用场景广阔，除了储能、数据中心外，通信、电力电子、新能源汽车等场景也有需求；三是目前行业集中度不高，根据我们预测，到2030年，液冷市场规模有望达到千亿元人民币，市场前景广阔。但目前还没有出现以液冷为主营业务且超百亿级的企业，这项技术也还有很多值得挖掘的创新点，仍有较大提升空间和竞争空间。

但我们也要看到行业面临的挑战。目前最大的问题是标准不统一，因头部芯片厂商都在主导打造自己的生态，液冷企业都是围绕头部厂商定制化设计，不同厂商产品存在显著兼容型适配障碍，导致服务器和机柜像被“绑死”了一样不能灵活组合，这既推高了液冷行业的成本，也拖慢了产业发展的速度。液冷市场规模要实现大幅增长，需要产业链各方共同努力。当然，谁能更快融入生态、做好服务、实现技术闭环，谁就能在爆发来临的时候抓住机会。

川观智库：作为“东数西算”的重要枢纽，四川在液冷产业发展方面有何特征？

李辉：区域是否有算力芯片与服务器引领型企业的布局，以及是否有大规模高算力数据中心的建设，对液冷产业的区域发展影响十分明显。当前，四川液冷产业的发展基数相对长三角、珠三角小，同时产业链分布零散，没有形成明显的产业集群。但从长远看，四川对液冷是有较大需求的。四川作为“东数西算”的重要节点，数据中心建设规模在持续扩大，也正在大力发展人工智能和算力产业，后期随着AI算力需求增长，仍需要液冷支持；同时四川新能源产业发展迅速，储能系统也需要液冷来散热。今年四川发布了《关于支持加快算电融合发展的实施意见》，随着《意见》的落实，将对液冷技术与产业发展产生明显推动作用。据我了解，当前川内各液冷参与企业正加强投入，协同川内外高校资源加快推进创新研发与产业化落地，已经形成良好局面，四川液冷产业整体处于快速增长阶段。

名词解释

液冷技术：利用液体作为热传导介质，通过液体的循环流动来带走设备产生的热量。根据《电信运营商液冷技术白皮书》的梳理，国内目前主要的液冷技术路线分别为冷板式、浸没式和喷淋式。

冷板式液冷是指，采用液体作为传热工质在冷板内部流道流动，通过热传递对热源实现冷却的非接触液体冷却技术；浸没式液冷是将服务器完全浸入冷却液中，全部发热元件热量直接传递给冷却液，再通过冷却液循环流动或蒸发冷凝相变进行散热；喷淋式液冷是用冷却液直接喷淋芯片等发热单元，通过对流换热进行散热，一般不需要对数据中心的基础设施进行大幅度改动。

●风冷技术：将空气作为冷媒，把服务器主板、CPU等散发出的热量传递给散热器模块，再利用风扇或空调制冷等方式将热量吹走。

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