碾压三星、英特尔！台积电埃米级制程领先 3 年，高端芯片要涨价？

抖音热门 2025年10月10日 14:00 0 admin

台积电最近把埃米级制程的节奏拉得很满，不光计划 2028 年量产 1.4nm 的 A14 制程，还把美国亚利桑那州的 2nm 生产线提前到 2026 年启动，比原计划快了近一年。说实话，这动作一出来，全球半导体圈都在盯着，毕竟这家全球微处理器制造龙头的动向，基本能定未来十年高端晶片的技术路线调子。

写这篇的目的，就是想把台积电这套埃米战略拆明白，看看它怎么突破技术难关、应对地缘风险，又会给整个行业带来什么变化。

高雄 22 号晶圆厂：砸 500 亿的 “埃米心脏”

台积电埃米时代的核心，藏在台湾南部高雄的 22 号晶圆厂，这个项目总投资超 1.5 万亿新台币，换算过来差不多 500 亿美元，是台积电建厂以来最花钱的项目。本来想这钱是不是花得太狠，但后来发现，它规划的 6 个晶圆厂各有分工：5 个专门产 2nm 和 1.6nm 的 A16 制程，剩下 1 个专攻最顶尖的 A14 制程。

现在这厂子的进度也挺明确，一期两个 2nm 晶圆厂已经封顶，计划明年四季度就导入 ASML 最新的 Twinscan EXE:5000 极紫外光刻机。这机器可不便宜，单台就要 1.8 亿美元，全球一年也就产 40 台。如此看来，台积电是铁了心要把产能壁垒筑高，500 亿投资里40% 都砸在设备上，35% 投研发，剩下 25% 搞厂房配套。这种投入规模，差不多是全球第二大代工厂联电去年营收的 5 倍，其他对手想追，光钱这关就不好过。

而且从技术衔接来看，高雄厂的布局也很讲究，现在台积电 3nm 制程的良率已经稳定下来，比去年提升不少，正好能为明年的 2nm 试产铺路。等 2nm 量产后，再过渡到 A16 和 A14，一步一步把节奏踩稳。毫无疑问，这个晶圆厂就是台积电掌控埃米时代的 “心脏”，所有最先进的工艺都要从这走出去。

1.4nm 的硬骨头：材料换了，麻烦也来了

埃米级制程不是数字变小那么简单，而是从材料到工艺的全面升级，就说 A14 制程的 1.4nm 节点，台积电要用上铟镓砷替代传统的硅基沟道材料。这东西能让电子迁移率提升 30%，但老实讲，新材料的磨合难度不小，光实验室验证就花了快两年。

除了材料，封装技术也得跟上，A14 会用 CoWoS-R 晶圆级系统集成技术，能实现 8 层芯片堆叠，比现在的封装性能提升 50%。这对人工智能、高性能计算这些领域来说是好事，晶体管密度能到 4000 万每平方毫米，比 3nm 高 67%，未来英伟达新一代算力芯片说不定就能靠它突破 100PFLOPS 的算力。

但问题也跟着来，到了 1.4nm 这个级别，量子效应会变得很明显，电子容易 “乱跑”，也就是电子泄漏。台积电实验室数据说，这时候的泄漏率比 3nm 高了不少，无奈之下只能加一层 “量子隧穿抑制层” 来弥补。更头疼的是成本，埃米级制程的研发费用超 50 亿美元，比 3nm 高 80%，单瓦制造成本也是 3nm 的 1.5 倍。

最后芯片卖价怕是要超 1000 美元，现在 3nm 高端芯片才 600 美元左右，也就苹果、英伟达这些大企业能承担，小公司想用上，基本没可能。

美国厂的纠结：拿补贴容易，落地难

为了应对地缘风险，台积电才去美国亚利桑那建 2nm 厂，还把投产时间提前到 2026 年，美国政府也给了好处，差不多 39 亿美元补贴，还豁免了部分关税，这都是冲着《芯片与科学法案》来的，美国想把高端产能留在本土，台积电想缓解地缘压力，本来是双赢的事，但实际落地麻烦不少。

截至去年 10 月，亚利桑那厂的管道和电气系统建设进度已经滞后 12%，更要命的是缺人，当地没那么多懂埃米制程的工程师，只能从台湾派 2000 人过去支援。而且台积电也没把最核心的技术放过去，亚利桑那厂只产改良版的 2nm，最顶尖的 A14 还是留在高雄。

说实话，这种 “技术分级布局” 也能理解，把压箱底的技术全放去美国，并非明智之举，万一后续有政策变动，损失就大了。但反过来，要是不满足美国的产能要求，补贴和市场准入可能又会受影响。如此看来，台积电在两边找平衡，也是无奈之下的选择。

对手追不上，行业跟着变

台积电这么猛，其他对手的日子可不好过，三星在 3nm 制程上栽了跟头，良率一直上不去，听说还丢了高通部分骁龙芯片的订单；英特尔说要在 2028 年搞 14A 制程，跟台积电 A14 对着干，但它这几年制程一直落后，怕是没那么容易追上。日本的 Rapidus 虽然拿了政府 20 亿美元资助，想 2027 年搞 2nm，但先进制程不是光有钱就行，得有技术积累，短期内很难构成威胁。