小米18首发！高通第六代骁龙8至尊版Pro跑分曝光：500万只是门槛

今日快讯 2026年08月15日 04:23 14 admin

高通将于9月22-24日在夏威夷举办一年一度的骁龙技术峰会，正式发布新一代旗舰SoC——第六代骁龙8至尊版系列，首次分为标准版（SM8950）、Pro版（SM8975）。

目前，芯硬件已经受邀参加，届时会给大家带来现场一手报道。

今日，网上率先曝光了一张SM8975的安兔兔跑分截图，总分超483万分（不过安兔兔表示，这个成绩是后台查询不到，所以真实性存疑）。

据了解，安兔兔500万分会是今年2nm旗舰芯的门槛（后面还会有很大优化空间），相比第五代骁龙8至尊（约400万至450万分）又有了至少10%以上的提升。

规格方面，第六代骁龙8至尊版系列将采用台积电N2P工艺，也就是2nm级的增强版，相比上代的N3P进步了一代。官方封装尺寸为21.2×14毫米，误差约1％，芯片核心面积则是12.6×10.67毫米＝134.44平方毫米，比五代的126.2平方毫米大了6.5％

CPU仍然采用高通自研第四代Oryon架构，核心布局从2+6，进一步细分为2+3+3，也就是2个超大核、3个性能核、3个能效核，网传主频更加激进，峰值可达4.8GHz，相比第五代至尊版再提高200MHz。

GPU部分从Adreno 840升级为Adreno 850，18MB图形缓存（GMEM），共享二级缓存16MB（增加1/3），另外还有8MB系统缓存。支持LPDDR6/5X，峰值性能达到新高。同时新增AI Frame Fusion（AI帧融合），相当于高通推出的AI超分辨率与插帧技术。

成本将大幅提升。此前高通已经正式向客户发函，宣布旗下芯片产品将执行双位数幅度的涨价，新规从今9月1日起正式生效。其中高端骁龙旗舰芯片的涨幅最大，预计调涨幅度达10%至15%。

本轮价格上涨的主要推手，被指向台积电先进的2nm N2P制程。这项工艺虽然有望带来更高性能，但制造成本也非常惊人。

行业传闻显示，台积电2nm单片晶圆报价已逼近3万美元，对应到旗舰SoC上，仅骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本就可能超过300美元（约合2023元），甚至有预估指向330美元，进一步推高安卓旗舰手机售价。

对比过去几代骁龙旗舰芯片的成本，一目了然：

高通骁龙8 Gen 1（2021年发布），单价成本约120-130美元；

高通骁龙8+ Gen 1（2022年5月发布），单价成本约120-130美元；

高通骁龙8 Gen 2（2022年11月发布），单价成本约160美元；

高通骁龙8 Gen 3（2023年10月发布），单价成本约170-200美元；

高通骁龙8至尊版（2024 年10月发布），单价成本约220美元；

高通第五代骁龙8至尊版（2025年9月发布），单价成本约240–280 美元；

终端方面，小米将再次首发，小米18 Pro Max会率先搭载第六代骁龙8至尊版Pro。另外，荣耀9月底的Magic9系列，10月的WIN2系列，也会随首批采用。

当然了，涨价也是必须的，就看最终涨多少了。

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