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国机精工:公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节

排行榜 2025年09月29日 20:56 0 aa

来源:证券日报

国机精工:公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节

证券日报网讯国机精工9月29日在互动平台回答投资者提问时表示,公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节,封装领域的头部企业基本都是公司的客户,竞争对手主要是跨国企业。

(文章来源:证券日报)

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