新研智材完成千万级种子轮融资，半导体材料龙头晶瑞电材参投

AI科技 2025年10月17日 13:01 1 aa

10月17日，据“新研智材”微信公众号消息，近日，AI驱动材料研发的创新企业——深圳市新研智材科技有限公司宣布完成千万级种子轮融资。本轮由半导体材料龙头晶瑞电材（300655.SZ）与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

新研智材创始人表示：“本轮融资后，公司将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。我们正与多家行业龙头共建实验室，推动AI从‘辅助工具’升级为‘研发驱动引擎’。新研智材的‘SaaS订阅+私域定制’商业模式，能高效对接从中小实验室到大型企业的需求，其技术路径与材料产业智能化升级高度契合。”

新研智材定位为材料信息学与人工智能融合创新的技术先锋，致力于将AI for Science技术深度应用于半导体核心材料，新能源相关材料等高端研发场景。公司自主研发的 “SynMatAI”智能体系统，创新性融合生成式AI能力、分子动力学模拟（MD）及高通量虚拟实验，构建“预测-验证-优化-小试-量产”全链条闭环，将传统材料性能预测时间降低到10分以内，准确率提升至95%以上，综合降低研发成本超70% 。该系统已覆盖材料性能预测、工艺优化、失效分析、图像解析、专利分析、实验记录等多种核心功能，直击传统材料研发“试错成本高、知识沉淀难”的核心痛点。

新研智材的核心团队成员来自华为、字节跳动、日本AIST、浙大、新加坡南洋理工等科研与产业前沿机构，具备深厚的材料科学、AI算法与产业落地经验，硕博比例高达80%。在短短一年内，公司相继完成了团队组建、智能化研发平台V1版本上线，并成功获得千万级种子轮融资，团队成员入选余杭区“领军人才”，发展势头强劲。

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