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英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节:首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台

排行榜 2025年10月22日 04:37 0 aa

IT时报记者 贾天荣

近日,英特尔公布了代号 Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿 Ultra 处理器(第三代)的架构细节,该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

《IT时报》记者了解到,Panther Lake 是英特尔首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的产品,这一制程是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。

与此同时,英特尔还预览了 英特尔至强6+(代号 Clearwater Forest),这是英特尔首款基于 Intel 18A 的服务器处理器,预计将于 2026 年上半年推出。

英特尔首席执行官陈立武表示:“得益于半导体技术的巨大飞跃,我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代,这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术,我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂,助力我们打造一个全新的英特尔。”

英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节:首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台

Panther Lake:基于 Intel 18A 的 AI PC 性能跃升引擎

据介绍,作为首款采用 Intel 18A 制程的客户端系统级芯片(SoC),英特尔酷睿 Ultra(第三代) 将为消费级与商用 AI PC、游戏设备及边缘计算 领域提供强劲算力支持。

Panther Lake 引入了 可扩展多芯粒(multi-chiplet)架构,为不同形态、市场和价位的合作伙伴带来前所未有的设计灵活性。

英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节:首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台

记者注意到,Panther Lake 同时具备 Lunar Lake 级别的能效与 Arrow Lake 级别的性能,最多搭载 16 个全新设计的性能核(P-core)与能效核(E-core),整体性能较上一代提升超过 50%。

全新的 英特尔锐炫 GPU(Intel Arc) 最多配备 12 个 Xe 核心,图形性能同样提升超过 50%。

通过均衡的 XPU 设计,Panther Lake 实现了全新水平的 AI 加速,平台 AI 性能最高可达 180 TOPS(每秒万亿次运算)。

除了 PC 领域,Panther Lake 还将延伸至 机器人等边缘计算场景。英特尔推出的 Intel Robotics AI 软件套件与参考设计板,可帮助客户快速构建兼具控制与感知能力的智能机器人,实现高性价比的创新开发。

Panther Lake 将于今年进入大规模量产,首批产品(SKU)预计在年底前出货,并在 2026 年 1 月实现广泛市场供应。

英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节:首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台

Clearwater Forest:为现代数据中心带来高效与可扩展性

如果说 Panther Lake 代表了个人计算的未来,那么 Clearwater Forest 则是面向云端的算力革命。

作为英特尔下一代服务器处理器,Clearwater Forest(英特尔至强6+) 专为超大规模数据中心、云服务商与电信运营商打造,目标是让数据计算更高效、更节能、更具可扩展性。

面采用基于 Intel 18A 的高能效设计的Clearwater Forest ,最多可集成 288 个能效核(E-core)。在架构优化下,其每周期指令数(IPC)提升 17%,在密度、吞吐量与能效方面均取得显著提升。

这意味着,在面对海量AI推理、云端训练或高并发服务时,Clearwater Forest 能以更低的能耗提供更高的计算效率,为数据中心的绿色化与智能化转型提供强大支撑。

英特尔表示,这款处理器基于 Intel 18A 制程工艺,是现阶段英特尔效率超高的服务器处理器,计划在 2026 年上半年推出至强 6+。

Intel 18A:引领“2纳米时代”的核心底座

无论是面向个人终端的 Panther Lake,还是服务数据中心的 Clearwater Forest,它们的共同基石都是 Intel 18A 制程工艺。

作为英特尔自研并制造的首个 2 纳米级制程节点,Intel 18A 带来了跨越式的性能提升:与 Intel 3 制程相比,每瓦性能提升高达 15%,芯片密度提升约 30%。

目前,这一制程已在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发与验证,正加速在亚利桑那州进入量产阶段。

支撑这一飞跃的,是两项核心创新技术:

RibbonFET:英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构,能够实现更大规模与更高效的开关控制,从而显著提升性能并改善能效。

PowerVia:突破性的背面供电系统,优化电力传输与信号传递。

此外,英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros,可将多个芯粒(chiplet)堆叠并集成到先进的 SoC 设计中,在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

未来,Intel 18A 将成为英特尔未来三代客户端与服务器产品的核心技术平台,支撑从 AI PC 到云计算的全栈创新,为下一代智能计算奠定基础。

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