ASML再下重手，1000台光刻机变成“废铁”，外媒：真实水平暴露了

排行榜 2025年10月30日 07:21 0 aa

半导体这行当，本来就是个高科技的角力场，ASML这家荷兰公司坐拥光刻机垄断地位，全球芯片厂都得靠它吃饭。可最近几年，美荷联手推的出口管制一波接一波，直接把中国市场里的上千台DUV设备推向了尴尬境地。

外媒像路透社和彭博社直言不讳，说这事儿暴露了中国芯片产业的真实短板——依赖外国设备太深，自主技术跟不上趟。2023年管制刚起步，2024年就扩展到维修服务，到了2025年10月，中国稀土出口新规又让供应链抖三抖。

ASML自己也承认，2025年中国订单占比从2024年的近一半掉到20%，这不光是数字下滑，更是整个产业链的警钟。说到底，这场博弈不是谁赢谁输那么简单，而是逼着大家重新审视技术自主的紧迫性。

管制层层加码，设备闲置的连锁麻烦

ASML的光刻机，尤其是DUV系列，本来是中国芯片厂的命根子。从1988年第一台设备卖到中国大陆开始，累计交付超过1500台，到2024年还有1000多台在生产线跑着。可从2023年夏天起，美国商务部开始施压，荷兰政府跟进，DUV出口许可越来越严。

9月3日，荷兰官方公告明确，从2024年1月1日起，中高端DUV如NXT:1970Ci和NXT:1980Di出货得逐案审批。ASML当时就表态，2024年没啥直接影响，但2025年销售预期得下调到300亿至350亿欧元区间，中国部分只剩20%。

这还不算完，管制不光卡新机，还盯上老设备的售后。2024年4月24日，ASML前CEO彼得·温尼克在卸任前夕说，美国限制某些中国工厂的维修服务，但影响有限，不会动摇2025到2030年的财报。话音刚落，10月17日美国新规就把浸润式DUV全覆盖，ASML只好调整内部流程。

10月底路透社报道，零部件供应和维护合同也可能进黑名单，这意味着那些已经在跑的1000多台机器，一旦出故障，滤镜或激光源换不了，就得停机待命。彭博社直戳痛点，说这些价值上百万欧元一台的精密家伙事儿，闲置下来基本成废铁，晶圆厂的良率直线掉。

2025年情况更棘手。1月17日，荷兰政府公布数据，大笔ASML对华销售被排除在“双重用途”出口披露外，但实际审批门槛高得吓人。3月8日，公司声明确认先进沉积和浸润工具全线受限。

10月15日，ASML CFO罗杰·达森在财报会上重申，中国需求虽强，但2026年订单会大幅下滑，因为美方撤销了部分NXT:2050i许可。外媒借机分析，2022年中国企业芯片产量3241.9亿块，看起来风光，可多是56纳米以上成熟制程，供过于求严重。

先进14纳米以下节点，技术空白大，ASML一卡脖子，就现原形。说白了，这管制不是简单贸易壁垒，而是战略卡位，逼中国芯片业从“买买买”转向自力更生。

再看ASML的销量数据，2024年中国买走七成DUV浸润系统和多数干式系统，这数字让美国国会选委会报告直呼“卖绳子给敌人”。报告点名ASML等公司，直接卖给中国军工相关实体，助长了本土产能。ASML回应说，遵守所有法规，但10月8日股价还是跌了，市场担心中国报复升级。

美荷从2023年协议起步，逐步收紧，从整机到服务，全链条控制，就是要拖慢中国半导体追赶脚步。结果呢？中国厂子库存虽有缓冲，但长远看，维修断供的隐患越来越大，外媒的“废铁”论调听着刺耳，却道出了依赖症的代价。

中国这边也没闲着，2023年7月3日，商务部和海关总署宣布，从8月1日起，对镓和锗实施出口管制，得申请许可证。这俩材料是半导体上游关键，中国占全球镓94%、锗83%，以前卖得便宜，现在一管，西方芯片厂慌了。

7月镓出口5.15吨，锗8.63吨，8月后直线跌到近零。CNN当时报道，这是对美日荷芯片协议的直接回击，警告信号明显——上游有的是招，稀土等重器还能上。

管制力度没停。2024年12月3日，中国进一步禁对美出口镓、锗和锑，海关数据显示，今年前10月对美零出货。2025年3月19日，Stimson中心分析，这建基于2023年的基础，全球供应格局大变。10月15日ASML回应，说公司备货充足，长交期帮了大忙，但整个芯片生态难料。

这反制有讲究，不是乱来。镓锗用于LED和太阳能板，锗还进光纤，中国选择这俩，既精准打击半导体，又不伤及无辜。这你来我往的贸易战，暴露了全球化链条的脆性：中国控材料，美控设备，谁都离不开谁。

反制不是目的，而是推动本土化。2025年全球半导体展望，德勤2月4日报告预测芯片销售飙升，AI和数据中心领风骚，但PC手机需求平平。中国产量预计再增，自主设备市占率升到15%。ASML虽垄断EUV，但DUV依赖让中国痛定思痛。

外媒的“真实水平暴露”不是空穴来风，中国芯片业确实卡在ASML脖子上太久。2024年，中国占ASML总销近半，2025年掉到20%，这下滑直指依赖问题。

中国半导体起步晚，2022年产量高但低端多，56纳米以上饱和，14纳米以下空白大。ASML设备贵，维护更贵，一旦服务断，闲置风险高。这依赖不是天生的，是历史积累。

80年代日本占半导体八成，美日协定打趴，日本衰落后ASML上位，中国接棒买设备发展。结果呢？成了“给ASML打工”的角色，利润和技术外流。

2025年10月7日，美国国会报告批评ASML卖DUV给中国军工，助长产能扩张。中国回应？加大研发，2025年芯片设备融资13亿欧元，焦点在本土光刻。

技术自主不是喊口号，得一步步啃硬骨头。外媒曝光的“废铁”危机，逼中国从量变到质变。真实水平暴露了？是啊，但也暴露了西方壁垒的虚弱——垄断总有破解日。

未来路径清晰：中国加大投入，预计2025产量再增，市占15%。整个重塑，像弯道超车，得稳扎稳打。管制虽重，但也清扫泡沫，推动真创新。外媒的调侃听着扎心，却成动力——芯片战长跑，谁耐力好谁赢。

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