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嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

十大品牌 2025年11月03日 19:19 1 admin

在AI的浪潮中，GPU上下游环节繁杂，谁与AI算力的关系最密切？

投资者们给出的一大高频答案是：PCB（印制电路板）。

二者的绑定逻辑清晰可辨：每一颗芯片都离不开PCB的承载，它是电气连接的载体，也是芯片性能释放的“地基”。而在GPU算力不断跃升的当下，PCB也正在同步进化——更高层数、更精密的走线、更严格的信号完整性要求。

在二级市场上，PCB概念股的热度已充分说明这种“性能联动”的逻辑：谁能攻克更高阶技术与产能，谁就锁定了更强的市场预期。

Prismark此前也预测，到2025年全球PCB产值将达到786亿美元。然而，看似成熟的PCB制造，其实仍暗藏诸多高门槛：在多层板压合环节，层间滑板、分层等问题频发；而高层板与厚铜板间的钻孔更是难上加难。毫厘之差，往往决定良率与成本的成败。

这些问题，也是10月底的“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”上，观众关注的焦点。

在现场，嘉立创集团带来了两项首发技术成果——64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板，这些产品，能为航空航天、服务器、5G通信设备等高端硬件的创新研发提供基础支撑。

PCB热潮卷土重来的当下，竞争已非“拼产能”，而是“拼技术深度”。嘉立创在今年突破的64层背后，究竟解决了什么难题？

“64层”背后：三道技术关

PCB可以分为单面板、双面板和多层板。去年来，国内高多层板的增长很快，有数据统计，AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%。

嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

数据来源：Prismark

这个市场总量也不容小觑：2024年，PCB市场营业额大概4000多亿，而HDI手机市场则有1100多亿的份额。再往下细分，8-16层的PCB市场，市场份额共628亿，超高层的量则是506亿。

然而，成立于2006年的嘉立创，在这个市场中很长一段时间的存在感都很低：

在8-16层市场中，嘉立创的占比不到1/10，更别说2021年进入的超高层市场。直到今年，嘉立创才实现从32层到64层量产的跨越，奋力追赶，希望坐上超高层和HDI市场的牌桌。

嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

从零到有探索超高层、取得这些进展，嘉立创克服了什么难点？

嘉立创超高层和HDI负责人给出了三个答案：层间对准度、信号完整性和纵横比。

他介绍到，嘉立创34至64层超高层PCB，以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面则实现了重要突破，最小线宽线距可达3.5mil。

并且，嘉立创采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面实现突破，能适应各类高性能场景，包括高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心。

不过，在实现高多层板精细化生产的过程中，“微孔钻孔与电镀”是公认难题。

如何在实现微米级钻孔精度的同时，也解决过孔电镀良率低的问题？对此，嘉立创引入了沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化来提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制。这样既能满足高密度PCB对微小过孔的集成需求，也能压缩终端产品体积、实现轻量化设计。

嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

而在覆盖1-3阶的HDI板中，嘉立创也引入激光成孔工艺，将最小孔径精准控制在0.075毫米——这几乎与一根头发丝的直径相当。

嘉立创去年提交的招股书显示，其主营业务PCB业务仍较依赖样板和小批量。而此次这些技术突破的背后，或许也意味着从“可研制”到“可量产”的质变，让嘉立创有望从“样板制造商”向“高端量产制造商”转型。

产品上交出了显赫成绩单，在具体交付上，嘉立创又为客户超高层PCB的落地做了什么准备？

PCB交付的“最后一公里”：如何避开落地Gap？

“PCB最大的问题不是没有方案，而是设计资料与生产工艺能力不匹配，影响良率和成本”，嘉立创资深PCB技术专家说。

“一个优秀的设计工程师，一定要懂工艺”，他列出一些常见的问题隐患：首先，客户对HDI进行命名和分阶时，要辨明相关概念。

其次，客户要注意厂商给出的工艺参数。例如，关注钻孔的内外径设计时，要把最小参数和最大参数、结合厚径比综合起来看，例如，机械钻孔的直径，埋孔一般在0.15毫米到0.5毫米之间，这与树脂塞孔有关。

此外，钻孔的每个盲孔或埋孔设计时，要尽量满足每层都有个铜Pad，有电镀填铜的保护，才能防止对立面的铜箔出现减少甚至损坏的现象。

而HDI制作过程中的跨层盲孔中也大有学问。因此，嘉立创将这一能力嵌入在线订单系统中：当用户上传资料后，系统会自动检测工艺难点，并弹窗提示解决方案。

这位技术专家也强调，下单制造PCB的一大必须，是要把层压顺序明确告诉PCB制造商，一旦层压顺序做错，测量阻抗就可能有偏差、性能也会受到影响。

然而，并不是每个客户都能对这些问题细节了如指掌。因此，嘉立创研发了软件DFM，是PCB行业和SMT行业中常用的检查分析软件。它能在制造前自动检测设计文件，识别线宽线距、过孔尺寸、残铜率、测试点等关键参数问题，并提出修改建议。

此外，它还能检测元器件匹配性，实现设计阶段就发现潜在风险，减少返工成本。

这些过去极度依赖行业经验才能做出的判断，已经被软件转化为可标准化、可预测的流程，DFM帮助提升用户体验的同时，也一定程度上“普惠”了高端制造。

除此之外，在电子制造行业深耕已久的嘉立创，也依托自身长期积累的工业软件技术，将过去沉淀的生产管理经验全面软件化、云端化，推出了面向中小制造企业的“嘉立创云ERP”。

嘉立创挑战64层PCB：AI热潮下，PCB的“隐形战场”

这个系统涵盖销售、项目、生产、库存、AI智能辅助、人力与财务等模块，尤其针对电子制造行业的痛点，提供BOM管理、MRP运算、工艺路线规划等精细化生产工具。通过自动化核算与可视化报表，帮助企业实现业财一体化管理。

这也可以说是嘉立创工业生态的延伸——它与嘉立创EDA、嘉立创元器件、嘉立创PCB平台互通：

设计文件可直接打通至生产端，立创商城物料可一键同步，实现“一个想法进，一个产品出”的闭环生产链。

这些高端制造普惠化的尝试，在嘉立创的展区前也尽收眼底：许多工作人员穿着蓝色的工作服，背着印着醒目logo宣传语的背包，拿着白底红字的卡牌，牌上写着“PCB/电路板六层免费打样”等字眼。曾经高门槛的高层板技术，就这样以一种“街头化”的方式被带进公众视野。

有参与了发布会的工程师感慨，以前，超高层PCB、盲孔埋孔工艺仿佛是大公司的“专利”，但嘉立创在发布会上，把每个具体部位如何从设计图纸、变现落地为实际应用，都细细道出。

他笑说：“这真的是把门槛直接搬走了”。

作者长期关注半导体上下游、算力相关领域，欢迎添加微信Ericazhao23交流。雷峰网

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