普莱特申请晶片电镀装置专利提高电镀生产过程中的稳定性和电镀的均匀性

AI科技 2025年11月05日 23:11 11 admin

金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，宁波普莱特半导体设备有限责任公司申请一项名为“一种晶片电镀装置”的专利，公开号CN120425438A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种晶片电镀装置，包括：电镀腔室，其内部设置电镀液；旋转组件，其用于夹持并旋转晶片，使晶片的下表面与电镀液接触；离子渗透膜，其设置于电镀腔室内；整流元件，其设置于电镀腔室内且位于离子渗透膜上方；流助力元件，其包括传动组件和至少一个桨；所述桨上设置至少一个斜面，所述桨设置于整流元件与离子渗透膜之间，或所述桨设置于整流元件与旋转组件之间；驱动组件，其与所述传动组件配合驱动所述桨转动。本发明通过驱动组件带动流助力元件转动，进而改善电镀腔深处电镀液的流动问题，提高电镀生产过程中的稳定性和电镀的均匀性。

天眼查资料显示，宁波普莱特半导体设备有限责任公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本662.5万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波普莱特半导体设备有限责任公司专利信息1条。

本文源自金融界