微软芯片内冷却技术将GPU温升降低65%，性能超越冷板技术三倍

景点排名 2025年09月25日 06:46 0 aa

通过将冷却液直接导入硅芯片内部，微软希望更高效地为GPU散热，并为三维芯片架构提供动力支持。

微软宣布了一项可能重塑人工智能硬件未来的冷却技术突破。该公司成功测试了微流体冷却系统，该技术将液体直接引入芯片内部进行散热。初期结果显示，其性能可达当前先进冷板系统的三倍。

随着代际更新，AI芯片发热量日益加剧。现有冷板等系统虽覆盖芯片顶部，但中间隔层限制了散热效率。微软的新方案在芯片背面蚀刻发丝般细密的沟槽，使冷却液直接流经硅片表面，通过直接接触大幅提升散热效果。

研究团队还利用AI识别独特的热量分布特征，将冷却液精准导向最需散热的区域。微软表示，此举使GPU的最高温升降低了65%。

云运营与创新高级技术项目经理萨希·马杰蒂指出：“若仍过度依赖传统冷板技术，发展将受限。”微软通过为运行模拟Teams会议的服务器散热验证了该设计。云运营与创新企业副总裁兼首席技术官朱迪·普里斯特表示：“微流体技术可实现更高功率密度的设计，在更小空间内集成客户关注的功能并提升性能。”她补充称，下一步重点是测试可靠性，“但我们必须先验证技术与设计的可行性，随后立即启动可靠性测试。”

自然启发的设计

为优化方案，微软与瑞士初创公司Corintis合作，运用AI设计出仿生叶片脉络结构的流道。这些设计比传统直线流道更能有效冷却热点。云运营与创新系统技术总监胡萨姆·阿利萨强调：“开发微流体技术需具备系统思维，必须统筹硅片、冷却液、服务器及数据中心的协同作用。”