每经记者:孔泽思 每经编辑:袁东10月15日,“2025湾区半导体产业生态博览会”(以下简称湾芯展)在深圳会展中心开幕。博览会现场 图片来源:每经记者...
2025-10-15 0
每经记者:孔泽思 每经编辑:袁东
10月15日,“2025湾区半导体产业生态博览会”(以下简称湾芯展)在深圳会展中心开幕。
博览会现场 图片来源:每经记者 孔泽思摄
当日下午,在开幕式暨半导体产业发展峰会上,Chip期刊发布了2024年度中国芯片科学十大进展。以下为具体名单:
一、新型非晶P型半导体薄膜晶体管与CMOS集成
二、基于范德华层压的单芯片三维集成工艺
三、人造蓝宝石晶体介质助力低功耗芯片发展
四、基于原语表示的类脑互补视觉感知芯片“天眸芯”
五、Pb级超分辨三维纳米光子存储器技术
六、太极:大规模智能光计算芯片
七、N型半导体水凝胶
八、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片
九、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤
十、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管
每日经济新闻
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