半导体设备产业链全梳理！这些核心公司正在 “卡脖子” 领域突围

排行榜 2025年09月25日 21:16 0 aa

半导体产业是科技竞争的核心战场，而半导体设备则是芯片制造的 “武器库”—— 没有先进设备，就造不出高端芯片。在 “国产替代” 大背景下，一批半导体设备公司正从 “卡脖子” 困境中突围，成为资本市场焦点。今天，我们全面梳理半导体设备产业链核心玩家，看看谁在引领国产替代浪潮。

一、前道晶圆制造设备：芯片 “诞生” 的核心环节

晶圆制造是芯片生产的前端核心，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等数十道工序，每一步都需专用设备，技术壁垒极高。

1. 光刻设备：“皇冠上的明珠”，国产曙光初现

光刻决定芯片制程精度，全球市场被 ASML 垄断，但国内公司正全力追赶：

上海微电子（未上市）：国产光刻机 “希望之光”，已量产 90nm 光刻机，28nm 设备有望近年突破，成为张江高科等 A 股公司的核心炒作逻辑。

芯碁微装：主打 “直写光刻”，PCB 光刻领域稳居龙头，同时向半导体光刻延伸，“PCB + 半导体” 双赛道驱动估值。

福晶科技：为光刻设备提供核心光学晶体元件，是产业链上游 “隐形冠军”，受益于光刻设备国产化的元件需求增长。

炬光科技：聚焦光学系统，为光刻设备提供光源模组等关键部件，“光学组件 + 半导体” 跨界属性受资金关注。

茂莱光学：深耕精密光学，产品覆盖高端光刻镜头、光学元件，是国内少数能供应高端光刻光学部件的公司。

张江高科：通过投资上海微电子，成为 “光刻机概念” 直接受益者，兼具 “半导体投资 + 科创园区运营” 双重属性。

2. 刻蚀设备：国产替代最成熟领域之一

刻蚀是 “雕刻” 晶圆的核心工序，国内公司进展显著：

中微公司：全球刻蚀设备龙头之一，5nm 刻蚀机获台积电等国际大厂认可，是国产刻蚀 “旗帜”，业绩与技术双驱动。

北方华创：半导体设备 “平台型巨头”，覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理等多环节，是国内最全面的半导体设备厂商，国产替代核心标的。

屹唐股份：专注干法刻蚀，在逻辑、存储芯片制造环节持续突破，背靠产业资本，技术积淀深厚。

3. 薄膜沉积设备：构建芯片 “物质基础”

薄膜沉积是在晶圆表面沉积绝缘、导电薄膜的过程，核心设备包括 CVD、PVD 等：

拓荆科技：国产 PECVD（等离子体化学气相沉积）龙头，已进入中芯国际、长江存储等一线晶圆厂，是国产替代 “先锋军”。

北方华创：在 CVD、PVD 设备领域布局深厚，依托平台化优势，提供 “一站式” 沉积解决方案。

微导纳米：聚焦原子层沉积（ALD）设备，技术难度更高，是国内稀缺的 ALD 设备供应商，受益于先进制程对 ALD 的需求增长。

4. 离子注入设备：给芯片 “掺杂” 的关键

离子注入是向晶圆注入杂质调整电学性能的工序，长期被海外垄断：

万业企业：通过收购凯世通，成为国产离子注入机龙头，12 英寸离子注入机已量产，“并购 + 技术突破” 是核心看点。

北方华创：离子注入设备布局完善，与自身刻蚀、沉积设备形成协同，提升客户粘性。

5. 抛光（CMP）设备：让晶圆 “更平坦”

CMP 是使晶圆表面平坦化的关键工序，设备与材料缺一不可：

华海清科：国产 CMP 设备龙头，12 英寸大硅片抛光设备已突破，同时布局封装 CMP 设备，“双领域” 拓展。

安集科技：CMP 抛光液龙头，同时布局 CMP 设备，实现 “材料 + 设备” 协同，是国产替代 “一体化” 代表。

金太阳：从抛光材料延伸至 CMP 设备，打造产业链闭环，受益于下游晶圆厂扩产的 “设备 + 材料” 双重需求。

鼎龙股份：CMP 抛光垫核心供应商，同时布局 CMP 设备，与抛光材料形成协同，国产替代逻辑清晰。

6. 清洗设备：“高频刚需”，每片晶圆要洗上百次

清洗是晶圆制造中最频繁的工序（每片晶圆需清洗上百次），设备需求巨大：

盛美上海：国产清洗设备龙头，单片清洗、槽式清洗设备技术领先，已获台积电、中芯国际等大厂认证。

国林科技：为清洗设备提供核心部件（臭氧发生器），是产业链上游 “隐形供应商”，受益于清洗设备放量。

至纯科技：从高纯工艺系统延伸至清洗设备，提供 “系统级 + 设备级” 整体解决方案，绑定大客户资源。

二、后道封装测试设备：芯片 “成人” 的关键环节

封装测试是芯片制造的后端环节，决定芯片性能、功耗与可靠性，相关设备是国产替代重点。

1. 封装设备：让芯片 “变小、变强”

封装是将晶圆切割、封装为最终产品的过程，涉及固晶、焊接、分选等设备：

光力科技：从煤矿检测跨界半导体封装检测设备，技术迭代迅速，是 “跨界转型” 代表，国产替代空间大。

快克智能：主打焊接、点胶等封装设备，消费电子领域稳居龙头，同时向半导体封装设备延伸，“消费电子 + 半导体” 双轮驱动。

奥特维：光伏串焊机龙头，凭借精密制造能力跨界半导体封装设备，“光伏 + 半导体” 技术复用逻辑清晰。

迈为股份：光伏异质结设备龙头，高研发投入跨界半导体封装设备，资金与技术储备充足，想象空间大。

华海清科：除 CMP 设备外，也布局封装环节设备，平台化拓展逻辑明确。

芯源微：固晶机等封装设备龙头，LED 封装领域市占率高，正加速向半导体封装设备渗透。

新益昌：LED 封装设备全球龙头，技术优势明显，逐步切入半导体芯片封装领域，“从 LED 到半导体” 的国产替代延伸。

京仪装备：背靠北京仪器仪表集团，封装相关设备技术积淀深厚，国资背景 + 技术底蕴是核心看点。

2. 测试设备：为芯片 “体检”

测试是检测芯片性能、筛选次品的关键环节，包括测试机、探针台等设备：

长川科技：国产测试机龙头，SoC 测试机等高端产品持续突破，客户覆盖中芯国际、华虹半导体等，业绩高增长验证实力。

精智达：从显示测试跨界半导体测试，“显示 + 半导体” 双赛道逻辑清晰，多领域布局分散风险。

矽电股份：探针台核心供应商，国产稀缺标的，探针台是芯片测试核心设备，国产替代需求迫切。

华峰测控：模拟测试机龙头，国内市占率超 40%，是国产测试设备 “稳定器”，业绩常年稳健增长。

金海通：专注封装测试环节的分选设备，绑定国内大型封测厂，受益于封测产能扩张。

三、其他关键设备：芯片制造的 “幕后英雄”

除前道、后道核心设备，量测、硅片制造等设备也是产业链不可或缺的部分。

1. 量测检测设备：芯片 “良率管家”

量测检测设备用于监控晶圆制造良率，技术壁垒极高：

中科飞测：国产光学量测设备龙头，7nm 制程量测设备已通过客户验证，是国内少数能进入先进制程的量测厂商。

精测电子：显示测试全球龙头，凭借显示领域技术积累跨界半导体量测，“显示 + 半导体” 协同效应显著。

中微公司：除刻蚀外，也布局量测设备，技术延伸逻辑清晰，进一步完善半导体设备布局。

2. 硅片制造设备：芯片的 “地基” 供应商

硅片是芯片基础材料，硅片制造设备决定硅片产能与品质：

沪硅产业：国产大硅片龙头，同时布局硅片制造设备，打造 “硅片 + 设备” 产业链闭环，增强核心竞争力。

立昂微：从硅片制造延伸至功率器件，硅片设备既自用又对外供应，“垂直整合” 逻辑突出。

晶升股份：专注单晶炉等硅片制造核心设备，大硅片单晶炉技术突破，受益于大硅片产能扩张。

晶盛机电：光伏单晶炉全球龙头，凭借光伏技术积淀跨界半导体硅片设备，技术同源性强，拓展顺利。

四、行业逻辑：国产替代是长期主线

半导体设备备受关注，核心逻辑有三：

供需缺口大：国内晶圆厂（中芯国际、长江存储等）加速扩产，但半导体设备自给率不足 20%，国产替代空间超千亿。

政策与资本支持：国家大基金持续投资，政策明确支持 “卡脖子” 技术突破，资本助力企业研发与扩张。

技术突破加速：从光刻到刻蚀，从沉积到测试，国内公司在多环节实现 “0 到 1” 突破，部分领域进入 “1 到 100” 放量阶段，业绩逐步兑现。

结语：把握半导体设备的 “国产替代红利”

半导体设备是芯片产业 “卡脖子” 最严重的环节，却也是国产替代最具确定性、进展最快的领域。上述公司中，有的是 “技术龙头”（如中微公司、北方华创），有的是 “跨界新秀”（如迈为股份、快克智能），有的是 “材料 + 设备” 协同玩家（如安集科技、鼎龙股份）。

对于投资者，可重点关注两类公司：一是技术壁垒高、已实现国产替代突破的龙头（业绩确定性强）；二是处于新兴环节、具备技术稀缺性的潜力股（想象空间大）。在全球半导体周期复苏与国产替代双重驱动下，半导体设备领域有望诞生更多 “十年十倍” 机会。

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