「真正全面屏」新机官宣：10月17日，正式登场

十大品牌 2025年10月11日 01:24 1 aa

随着智能手机不断发展，推出了众多屏幕设计，比如打孔屏、刘海屏、水滴屏、折叠屏、屏下摄像头等，仅其中的升降屏和屏下摄像头，实现真正全面屏设计。不过，升降屏已退出市场，主要是易进灰/渗水、易磨损等，所以各大品牌并没有继续更新。目前仅屏下摄像头设计继续更新，但新机较少，更多新机采用打孔屏和折叠屏设计，因需求而发展。

同时，红魔新一代游戏手机预热，已官宣在10月17日正式登场，机型为红魔11 Pro系列，官方称为红魔水冷手机。新机多方面已预热，比如机身设计、风水双冷散热、处理器、全面屏等方面，所预热的内容均倾向于性能+游戏方面。红魔所推出的智能手机、平板、笔记本电脑，一直都是定位在游戏市场，所以重点提升游戏性能，实现流畅稳定运行。

新机外观设计，屏幕保持全面屏设计，采用全新一代屏下摄像头技术，再加上屏下摄像算法，进一步提升前置拍摄清晰度。机身中框采用直平圆角设计，提升与屏幕的贴合度。后盖继续是纯直平设计，其中的氚锋透明暗夜/银翼版本，后盖设有水冷散热，科技感更强；暗夜骑士/银翼战神版本，仅标准设计。后置摄像头组采用磨平，无凸起式，设有五大打孔，分别是闪光灯、摄像头、传感器。

新机处理器已预热，正是9月底所推出的第五代骁龙8至尊版，多方面迎来新升级，比如第三代3nm工艺制程、第三代CPU全大核架构等，可谓是工艺与性能同步提升。已有多款新机搭载此芯片后，跑分突破到400万，甚至是400万+。不同机型，搭载此芯片的性能表现有所差异，与新机性能调校息息相关，所以不少机型与高通联合调校，让性能发挥到极致。

散热方面，在新机后盖设有水冷散热，而且是流动性的，提升整体散热效果。内置主动散热风扇驭风4.0，对比上一代内部设计更精密，转速高达24000r/min，主动散热能力更强。新机还设有瀑布式风道，采用复合型散热组合，而且南北贯穿，提升散热效果。还有熟悉的散热材料，比如3D冰阶双泵VC、复合液态金属、铜箔等，层层叠加，散热效果自然更上一层。

新机电池容量已曝光，高配版本拥有8000mAh±，对比上一代提升1000mAh±，续航能力同步提升，而快充方面，预计支持120W有线。在下半年的新机中，多款机型突破到8000mAh，主要是解决续航焦虑，提升用机体验。新机采用全面屏的同时，支持3D超声波屏下指纹，而且识别速度更快、更准、更安全。防水方面，机身具备IP68级防水，可应对日常多种场景。