新iPhone将大面积搭载自研基带，苹果和高通的十年纠葛迎来终局

抖音热门 2026年07月31日 04:23 3 admin

苹果和高通的关系，大概是过去十年科技圈里最跌宕起伏的一段。

从早年全面依赖，到闹上法庭互撕，再到被迫和解、苹果开始自研，最后到今天：高通 CEO 亲口承认，来自苹果的基带收入正在加速下滑，比预期还快。

高通与苹果的博弈史

要理解今天发生的事，得先知道苹果和高通是怎么走到这一步的。

最早的 iPhone 用的是 Infineon（英飞凌）的基带芯片。但从 iPhone 4S 开始，苹果为了支持 CDMA 网络，开始大量采用高通基带。之后的几年里，高通几乎垄断了 iPhone 的基带供应，双方合作看起来很稳。

转折发生在 2017 年。苹果一纸诉状把高通告上了法庭，核心争议是高通的专利授权费模式（按整机售价收取一定比例的费用），苹果认为这不合理。这场官司打了两年，期间苹果甚至把部分 iPhone 型号的基带订单转给了英特尔，想用脚投票。

但英特尔的基带性能实在拉胯。用过那几代 iPhone 的人可能有印象，信号表现明显不如高通版本，尤其是弱信号环境下差距很大。更致命的是，英特尔的 5G 基带研发进度严重落后，根本赶不上 5G 商用的节奏。

2019 年 4 月，苹果和高通突然宣布和解，所有诉讼一笔勾销，签下多年专利授权协议。三个月后，苹果以 10 亿美元收购了英特尔的基带业务部门，连人带技术全部打包带走。

当时很多人就猜到了：苹果不是想继续做英特尔那套东西，而是要从零开始造自己的基带芯片。

和解只是权宜之计，自研才是终局。

苹果从 C1 到 C1X

苹果自研基带的第一个成果，是代号 C1 的基带芯片，2025 年首次搭载在 iPhone 16e 上。

随后苹果又推出了升级版 C1X，用在了 iPhone 17e 和 iPhone Air 上。相比 C1，C1X 在连接稳定性和功耗控制上做了优化，但核心架构没有大改。从产品定位来看，苹果选择先在中低端和轻薄机型上试水，没有直接塞进 Pro 系列。

C1/C1X 的表现怎么样？坦率地说，够用但有明显局限。

它们支持 Sub-6GHz 频段的 5G 网络，但都不支持毫米波（mmWave），这在全球大部分市场不是问题，因为毫米波基础设施主要集中在美国，欧洲、亚洲的运营商基本都跑 Sub-6GHz。

但对美国市场来说，缺少毫米波就意味着无法接入运营商部署的高速 5G 网络，这是一个不能忽视的短板。

C2 基带马上要来了

现在所有目光都集中在下一代自研基带 C2 上。

据多方消息，C2 将在今年秋季的 iPhone 18 系列上大规模铺开。相比 C1，C2 在速度和功耗方面都有明显提升，传闻称其性能表现已经优于高通的同代产品。

这也直接导致了高通那边的震动。

7 月 29 日，高通 CEO Cristiano Amon 在财报电话会议上承认，来自苹果的收入将比此前预期下滑得更快。高通此前估计在下一代 iPhone 中仍能保住约 20% 的基带份额，但现在这个数字已经大幅低于预期。从今年第四季度开始，苹果基带收入的下滑将加速体现在高通的财报上。

但这里有一个关键问题：C2 能不能在 iPhone 18 Pro 发布前搞定毫米波？