华为：即使没有台积电，我们在芯片技术上实现突破

排行榜 2025年09月22日 00:35 0 admin

尽管面临美国制裁和台积电芯片技术限制，华为仍在芯片行业取得突破。该公司在华为全连大会2025期间阐述了这一点，揭示了如何在挑战中实现新的里程碑。

美国禁令成为华为的主要瓶颈，禁止其获取尖端芯片制造技术。多年来，华为不得不为人工智能数据中心和手机/平板等产品依赖低效处理器。但当华为决定采用自研技术时，情况发生了转变。2023年，该公司通过Mate 60系列重新推出麒麟9000S 5G芯片，打破高通所供应的“阉割版”只有4G功能的骁龙芯片。

华为还增强了连接技术，并利用软件能力提升芯片组性能。另一方面，华为利用人工智能和5G网络解决方案提升昇腾处理器的潜力，使其日益完善。

多年来，华为昇腾已与英伟达许多高效人工智能芯片不相上下。中国也开始通过弃用英伟达人工智能系统芯片转而支持本土企业来支持华为。

在华为全连大会2025期间，这家科技巨头分享了未来三年即将推出的人工智能芯片路线图。有兴趣的朋友可以关注SevenTech在文章记录里继续查看。

在发布这些处理器时，华为轮值董事长徐直军表示，公司已克服人工智能芯片行业的许多挑战。

这得益于公司对连接技术的大力投资，帮助改进了人工智能芯片。即使没有台积电且面临美国禁令，华为仍通过超级节点统一总线互联协议等解决方案，持续在芯片技术领域取得突破。徐直军补充道：

“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

我们期待华为未来继续带来好消息，突破国外技术禁锢。

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