硅谷芯片圈变天！高通抱紧小米+人形机器人，能否逆转生死局

AI科技 2025年09月29日 16:38 0 admin

高通最近有点“拧巴”。明明2025年第三财季营收同比增长10%，净利润涨25%，汽车和物联网业务增速超20%，却在硅谷芯片圈的顶级派对上，成了被遗忘的角落。一年前还传着要收购英特尔，如今英伟达50亿入股英特尔，软银、美国政府联手“爆改”昔日巨头，硅谷的核心项目里，再难寻高通身影。当黄仁勋宣布“两大世界级平台融合”时，高通的目光，正越过太平洋，紧紧盯住中国——左手是合作12年的小米，右手是具身智能新贵宇树科技。这场“东边不亮西边亮”的转型，能让高通在AI时代拿到船票吗？

一、硅谷的“局外人”困境：从收购主角到边缘观众

高通的业绩单其实不算难看。2025年第三财季，营收103.65亿美元，手机业务63.28亿美元同比增7.3%，汽车和物联网增速超20%，净利润26.66亿美元涨25%。但数字背后藏着隐忧：硅谷芯片圈的核心玩家，正在把高通排除在外。

一年前，高通还是收购英特尔的热门主角。当时机构预测，若收购成功，将成科技史上规模空前的并购案。可一年后，剧情彻底反转：软银、美国政府、英伟达联手“爆改”英特尔，尤其是英伟达50亿战略入股，直接把英特尔从“ICU”拉回“VIP病房”。黄仁勋说要“融合两大世界级平台”，字里行间都是“我们不带高通玩”的信号。更扎心的是，英特尔股价因此盘前涨29%，收盘涨22%，而高通只能在旁边看着——曾经的收购目标，如今成了别人的“战略盟友”。

硅谷的芯片江湖，正在重新洗牌。英伟达靠AI算力成了绝对主角，一边给OpenAI投1000亿算力，一边拉英特尔组队；软银和美国政府下场站台，巩固“本土芯片联盟”；连苹果都传出要投资英特尔，哪怕十年前刚抛弃x86架构转用ARM。这一圈操作下来，硅谷的顶级项目里，高通彻底没了位置。不是业绩不够好，而是赛道变了——当AI算力成核心战场，高通擅长的手机芯片、端侧计算，暂时成了“旧时代的产物”。

二、中国市场的“压舱石”逻辑：小米为何成了“非卖品”

被硅谷边缘化的高通，把宝押在了中国。这不是偶然——中国区贡献了高通46%的收入，远超美国的25%和韩国的20%。而小米，正是这块“压舱石”的核心。

很多人好奇：小米都自研“玄戒O1”芯片了，第二代3nm工艺、190亿晶体管，为啥还要跟高通签多年协议，让小米17Pro系列搭载第五代骁龙8至尊版？答案藏在“12年情谊”里。从小米成立初期，高通就是其高端手机的“芯片担当”，几乎每代旗舰处理器都由小米首发。卢伟冰在高通中国区发布会上晒PPT：“12年深度合作”，这不是客套话——小米需要骁龙芯片维持高端市场竞争力，高通需要小米保住手机业务基本盘。

更关键的是，自研芯片和用高通芯片，对小米来说不矛盾。华为靠自研芯片打出“民族牌”，小米若全面换用玄戒O1，确实能提升品牌调性，但高端市场的技术壁垒没那么好破。骁龙8系列经过多年迭代，在GPU性能、AI算力、功耗控制上有深厚积累，玄戒O1虽强，短期内还需时间打磨。小米选择“两条腿走路”：高端机型继续用骁龙8保证体验，自研芯片先在中低端试水，等技术成熟再逐步替代。这种“稳妥打法”，恰恰给了高通喘息空间——只要小米高端机还需要骁龙，高通的手机业务就稳得住。

对高通来说，小米的价值不止于销量。中国手机市场占全球近40%，小米又是全球前三的手机品牌，保住小米，就等于保住了全球近15%的手机芯片份额。更重要的是，中国手机品牌正在集体自研芯片：华为麒麟、荣耀Magic Chip、OPPO马里亚纳……如果连小米都丢了，高通在中国市场的份额可能雪崩。所以，哪怕小米有了玄戒O1，高通也要用“多年协议”锁死合作——这不是“仗义”，是生存必需。

三、具身智能的“新航道”赌局：宇树科技能撑起第二增长曲线吗

光靠手机业务不够，高通还得找新赛道。这次它盯上了具身智能——就是宇树科技这类人形机器人、智能终端的“大脑”。

在2025骁龙技术峰会上，高通特意设了中国分会场，拉来宇树科技站台。宇树CEO王兴兴说：“人形机器人对芯片算力和功耗要求更严苛，最快明年底能理解人类指令做任何动作。”这话说到了高通心坎里——具身智能终端（机器人、AR/VR等）需要的“端侧AI算力”，正是高通的老本行。

其实高通早有布局。2021年进博会就展示过具身智能应用，孟樸直言：“新终端品类初期，用现有芯片改改就能适配，硬件不用大动。”这是务实的选择：英伟达和AMD在云端算力拼得你死我活，全球数据中心投资2025年将达7万亿美元，高通硬碰硬没胜算。但端侧不一样——手机、汽车、物联网设备里，高通的芯片早已无处不在，积累了大量低功耗、高集成度的技术。人形机器人需要实时处理视觉、运动、语音数据，不能总依赖云端算力，这正是高通“端侧AI堆栈”的用武之地。

宇树科技的站台，更像是一种“战略试探”。此前宇树常出现在英伟达场子，如今转投高通，说明具身智能赛道还没形成垄断，高通仍有机会。但挑战也不小：英伟达虽主攻云端，也在布局机器人芯片；英特尔被“救活”后，x86生态可能向具身智能延伸。高通若想突围，得加快把手机芯片的“端侧经验”转化为具身智能的“专属方案”——现在靠改现有芯片“过渡”可以，但长期必须有定制化产品。

四、转型的三重矛盾：高通能拿到AI时代的“差异化船票”吗

高通的转型，本质上是在解一道“三重矛盾题”：既要稳住手机业务基本盘，又要开拓具身智能新市场；既要依赖中国市场，又要避免被“卡脖子”；既要在端侧AI建立优势，又要应对英伟达等巨头的跨界竞争。

第一重矛盾：手机业务的“甜蜜负担”。小米等中国品牌是高通的“现金奶牛”，但也在倒逼高通创新——玄戒O1、麒麟芯片的出现，意味着手机厂商不会永远依赖骁龙。高通必须在“卖芯片”和“帮客户自研”之间找平衡：既要提供领先的骁龙8系列，又要开放部分技术支持客户自研，否则客户一旦成熟就会“单飞”。

第二重矛盾：中国市场的“双刃剑”。中国贡献46%收入，是高通的“救命稻草”，但也让它面临地缘风险。美国政府对芯片出口的限制、技术脱钩的担忧，可能随时影响高通与中国企业的合作。如何在“抱紧中国”的同时，维持与美国政府的关系，考验着高通的政治智慧。

第三重矛盾：端侧AI的“定义权”争夺。具身智能是高通的“差异化机会”，但端侧AI的标准还没统一。英伟达想把云端算力延伸到端侧，英特尔想用x86生态覆盖，高通则要靠“手机+物联网”的既有优势，证明端侧AI不需要依赖云端。这场争夺的关键，在于谁能先做出“杀手级应用”——如果宇树的人形机器人真能在明年底实现“理解复杂指令”，高通的芯片若能支撑这一体验，就能在具身智能领域抢到先机。

五、结语：从“骁龙时代”到“具身智能时代”，高通的转身需要多久？

高通的处境，像极了2010年的诺基亚——不是做错了什么，而是时代变了。当年诺基亚在功能机市场份额超40%，却因没跟上智能手机浪潮而衰落；如今高通在手机芯片领域仍是王者，但AI算力和具身智能的浪潮，正逼着它从“手机芯片之王”向“端侧智能平台商”转型。

这条路不好走，但并非没有机会。中国市场的稳定需求、具身智能的蓝海空间、端侧AI的技术积累，都是高通的筹码。小米12年的合作情谊、宇树科技的站台支持，更像是给高通的“转型缓冲带”。关键在于，高通能否把“被硅谷排挤”的压力，转化为“差异化创新”的动力——毕竟，科技行业的历史一再证明：真正的巨头，从来不是跟着别人的赛道跑，而是自己定义新赛道。

高通最近有点“拧巴”，但“拧巴”往往是变革的开始。当它把目光从硅谷转向中国，从手机转向具身智能，或许正在书写新的故事——不是“被抛弃的巨头”，而是“在第二曲线重生的 innovator”。至于能否成功，答案可能藏在小米17Pro的销量里，藏在宇树机器人的动作流畅度里，更藏在高通能否把“端侧AI”这张牌，打成AI时代的“差异化船票”里。