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光力科技:8英寸激光隐形切割设备将推

十大品牌 2025年09月29日 15:47 0 aa

证券之星消息,光力科技(300480)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:近日,《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开,请问:公司在半导体切割设备(如划片机)和第三代半导体(如碳化硅、氮化镓)材料加工领域的技术储备如何?是否计划在大会展示相关设备或工艺突破?

光力科技回复:感谢您的关注!针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求,公司开发了相应的设备与切割工艺,已在客户处成功应用,同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场,可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割。我们会积极运用各种展会、专业会议进行产品的推广和展示。谢谢!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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