江苏盐城盐都：厚植创新基因开启千亿产业“芯”未来

AI科技 2025年10月23日 11:16 0 admin

10月24日至25日，由中国科学院半导体研究所和市政府主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟、盐城市工业和信息化局和盐城国家高新技术产业开发区承办的第三代半导体产业合作大会将举行。这次第三代半导体产业合作大会，不仅是盐城市盐都区展示本土企业技术突破、产业链韧性的“成果窗口”，更是链接全球顶尖科研力量、行业龙头与投资机构的“对话平台”。

智赋产线

毫秒间的效率革命

在江苏盐芯微电子有限公司的生产车间里，一台台高性能读码器以毫秒级的速度判断读取条码的不同状态，同步实现数据实时采集、生产计划智能排产、全流程动态跟踪。这种智能化改造让生产环节像钟表齿轮般精密咬合，极大地提高生产效率。

“今年，公司抢抓大规模设备更新机遇，引进自动导向车、导入思爱普等智能化设备和系统，不断提升产线的数字化水平。”该公司副总经理侯庆河感慨道。作为一家专注于半导体封装测试业务的集成电路高新制造企业，盐芯微电子通过现有设备的“把脉诊断”与智能升级，产品良率从95%跃升至99.9%。

从盐芯微电子的车间延伸至盐都全域，第三代半导体产业的集群效应已然凸显。目前，盐都已集聚复汉芯片封测、汉印碳化硅外延、嘉兆电子等30多家半导体企业，在装备制造、封装测试等领域形成完整产业链，正全力建设华东地区具有重要影响力的第三代半导体产业集群。

技破壁垒

良率背后的突围之路

在江苏芯丰集成电路有限公司的车间里，自动点胶装片机的机械臂精准起落，每小时能处理1.2万至1.5万个芯片，一天产能超20万件。这些经过封装测试的芯片将被运往海尔、小米等知名企业。

“今年，我们重点攻关‘高密度引线键合’和‘QFN后贴膜精准定位’两项关键技术。以QFN后贴膜技术为例，通过焊线工艺设计迭代和治具优化，企业的产品良率从88%提升到95%以上。”公司生产经理陈高利介绍。

作为国内领先的MCU（32位微控处理器）封装测试服务商，芯丰集成电路以关键技术突破为抓手，通过设备升级与研发攻坚深度协同，引进全自动芯片表面检测系统、高精度焊线机等先进设备，进一步提升芯片封装的密度与稳定性，单工序产能也随之提升20%。此外，公司还瞄准新能源汽车与快充市场，布局氮化镓芯片封装业务，预计投产后能增加20%至30%的营业收入，向2025年2.5亿元的销售目标稳步迈进。

芯丰集成电路的技术突围，是盐都第三代半导体产业补链强链的缩影。近年来，盐都聚焦“芯”动力，推动产业实现从“零”的突破到“链”的完善，形成覆盖衬底、外延片生产、封装测试、光电显示应用的完整产业链，半导体集成技术研究院、产业技术联合实验室等高端科创载体相继落地，为产业高质量发展筑牢“技术底座”。

“芯”创未来

科创生态的持续优化

在江苏汉印机电科技股份有限公司的车间里，一套自主研发的精密喷印设备正刷新着行业认知。不到10秒，细如头发丝十五分之一的电路图案便精准“印”在芯片上。

据汉印机电公司创始人文成回忆，2012年盐都半导体产业基础近乎空白，团队为攻克第三代封装材料上一个关键精度参数只能在实验室里“死磕”。如今，汉印机电已不再是当年的“跟跑者”：依托盐城高新区的支持，企业促成中国科学院半导体所落地盐都；累计投入1.3亿元研发资金，拿下80多项专利和软著，参与起草2项国家高速喷印机行业标准；打造的全自动喷印生产线性能超越进口设备，已为英伟达等知名企业提供装备配套服务。

从被“卡脖子”到全球领跑，汉印机电的成长轨迹，正是盐都科技创新生态的生动写照。盐都始终将科技创新摆在产业发展的核心位置，围绕“四百一突破”目标，以“企业发展三件事”为抓手，壮大科创主体、培育产业雁阵。通过政策扶持、平台搭建、资本助力，盐都不仅培育出一批突破“卡脖子”技术的领军企业，更形成“科技创新—产业升级—生态完善”的良性循环，正加速打造长三角有影响力的区域产业科技创新高地，让“盐都制造”在全球半导体产业链中占据重要一席。