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哈媒:中荷围绕安世半导体公司展开干预博弈:芯片供应链面临考验

景点排名 2025年10月22日 04:10 0 aa

哈萨克国际通讯社讯 在全球半导体产业高度全球化的背景下,荷兰与中国政府围绕荷兰芯片企业安世半导体(Nexperia)公司的控制权展开罕见干预行动,已引发广泛关注。这一事件源于企业治理纠纷,却迅速演变为地缘政治摩擦的缩影,暴露了关键技术供应链的脆弱性。安世半导体作为汽车和消费电子领域的核心供应商,其生产中断风险正考验国际芯片生态的韧性。

哈媒:中荷围绕安世半导体公司展开干预博弈:芯片供应链面临考验

哈通社评论分析员总结了此次事件的起因和发展过程,并对可能造成的影响进行了分析。

事件前因:从企业并购到治理危机升级

安世半导体(Nexperia)总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有 12,500 多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,安世半导体的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。该公司服务于全球客户,每年出货量超过 1,100 亿件产品。这些产品在工艺、尺寸、功率和性能方面均被公认为效率的标杆。

安世半导体的渊源可追溯至荷兰电子巨头飞利浦的半导体部门。2019 年,该公司被中国上海上市公司闻泰科技(Wingtech Technology)全资收购,Wingtech 部分股权由中国国务院国有资产监督管理委员会持有。此举当时被视为常规商业并购,帮助安世半导体扩展产能,年出货量超过 1,000 亿颗芯片,主要聚焦汽车、工业和消费电子领域的"成熟型"半导体,如二极管、晶体管和 MOSFET 功率器件。

随着中美贸易摩擦加剧,西方国家对中国资本在敏感科技领域的渗透愈发警惕。尽管安世半导体产品并非最尖端(如 AI 处理器),但其“遗留芯片”产量庞大、应用广泛,尤其在汽车电子中不可或缺。2022 年,英国政府以国家安全为由,强制安世半导体出售其在威尔士纽波特芯片厂(Newport Wafer Fab)86% 的股份。2024 年,美国商务部将 Wingtech 列入"实体清单",限制其获取美国技术和组件,迫使 Wingtech 于 2025 年 3 月剥离部分业务以规避风险。

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进入 2025 年,内部治理危机成为导火索。6 月,美国商务部官员与荷兰外交部会晤,施压要求移除安世半导体中国籍 CEO 张学政,以避免公司进一步受制裁。同时,公司内部爆发股权结构纠纷:Wingtech 指责非中国籍高管通过阿姆斯特丹法院"强行篡改股权",而荷兰政府担忧"技术外流" – 核心知识产权和技术能力可能转移至中国母公司。

09 月 30 日,荷兰经济事务部长文森特·卡雷曼斯援引冷战时期遗留的《货物可用性法》(Goods Availability Act),宣布对安世半导体实施"高度例外"干预。该法允许政府在紧急情况下干预私营企业,确保关键货物供应。这一决定并非国有化,而是赋予政府"否决权":任何可能损害公司利益、荷兰/欧洲业务未来,或欧洲供应链稳定的决定(如资产转移、高管任命),均可被部长逆转或阻挡。荷兰政府强调,此举旨在防范“治理缺陷”引发的紧急风险,确保欧洲在危机中获得芯片供应。

事件后果:中国反制与谈判僵局

荷兰的干预迅速引发连锁反应。中国半导体行业协会于 10 月 14 日谴责此举为"选择性歧视",称其破坏全球贸易开放。中国外交部发言人林剑表示,北京"坚决反对过度泛化国家安全概念和针对特定国家企业的歧视做法"。

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更直接的反制随之而来:10 月 04 日,中国商务部下发通知,禁止安世半导体中国子公司及其分包商出口特定成品组件和子组件(主要是封装后的芯片),理由是"国家安全利益"。这一禁令直接切断安世半导体的亚洲供应链环节,导致全球产能受阻。

Wingtech 回应称运营"未中断",但承认控制权"暂时受限",并启动法律和外交途径寻求救济。公司董事长张学政也被法院暂停董事会职务。安世半导体表示日常生产继续,但汽车制造商如 Stellantis、雷诺和大众已表达担忧,称供应链中断可能在数周内显现。Wingtech 股价在上海应声下跌 10%。10 月 17 日,荷兰经济部长宣布将与中国官员会晤,试图化解僵局,但中美高层摩擦(如美国威胁对中国出口征收 100% 关税)令谈判前景不明朗。

目前,事件仍处于拉锯状态:荷兰可上诉法院挑战,Wingtech 评估法律补救,中国出口禁令已造成初步损失。安世半导体的汉堡工厂(年产 1,000 万片芯片)虽未停工,但封装依赖中国,导致成品交付延误。这一博弈凸显了地缘政治如何迅速放大企业内部矛盾。

安世半导体中国公司在 10 月 19 日通过官方微信公众号发布《安世中国致全体员工》的公开信。信中强调,安世中国是扎根中国、面向全球的中国企业,必须遵守中国法律、合法合规运营。公司始终独立决策,法定代表人负责全部运营,高管等需履行忠实勤勉义务。公开信指出,员工应继续执行安世中国的工作指示,对任何未经法定代表人同意的外部指令(如通过 Outlook 或 Teams 发送),员工有权拒绝执行,而不构成违纪或违法。此外,公司运营及员工薪资福利一切正常,生产经营有序推进。董事会和管理层将全力保障运转,不允许外部力量干扰或损害员工利益。员工劳动关系及工资、奖金、福利均由安世中国发放,并承诺为员工提供支持

安世半导体生产流程:垂直整合的全球化分工

安世半导体总部位于荷兰奈梅根(Nijmegen),全球员工逾 1.25 万人,年产能达 1,000 亿颗器件,专注于"离散半导体"(discrete semiconductors),如功率 MOSFET 和二极管。这些部件体积小、效率高,广泛用于电动车充电器和工业自动化。其生产流程高度自动化、垂直整合(从芯片到封装一手包办),但也暴露了全球化分工的痛点。


流程大致分为前端(front-end)和后端(back-end)两大阶段:

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1、前端制造(芯片生产):这是芯片的"心脏",主要在欧洲完成。在德国汉堡(Hamburg,1953 年建厂)和英国曼彻斯特(Manchester,专注功率 MOSFET)的芯片厂,使用 6 英寸和 8 英寸硅芯片。


过程包括:

  • 芯片准备:从单晶硅锭切割薄片(厚度约 0.5 毫米),抛光至镜面光滑。
  • 光刻与蚀刻:涂布光阻剂,用紫外光曝光电路图案,然后化学蚀刻形成微米级结构。
  • 掺杂与沉积:注入杂质(如磷或硼)改变硅导电性,通过化学气相沉积(CVD)添加绝缘层或金属。
  • 热处理与测试:高温退火激活掺杂,高精度探针测试初步功能。汉堡厂年产超 1,000 万片芯片 ,相当于 1,000 亿个器件的基础。

2、后端封装与测试:芯片切割成单个芯片后,转向亚洲工厂。中国广东、马来西亚雪兰莪(Seremban)和菲律宾卡布尧(Cabuyao)的封装线负责。

这一阶段的流程包括:

  • 切割与键合:激光或锯切晶圆,芯片焊接到引线框架。
  • 封装成型:注入环氧树脂成型外壳,焊接引脚,确保耐高温(汽车级 AEC-Q101 标准)。
  • 最终测试:电气性能、可靠性测试(如 ESD 静电防护),合格品出货。

安世半导体将造芯和打包整合成一条龙,效率高、成本低。但"造芯"在欧洲、"打包"靠亚洲,这让中国出口禁令直接卡住后端,导致欧洲半成品堆积,全球交付受阻。

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对国际芯片供应链的影响:汽车业承压,碎片化加速

安世半导体虽非"高端"芯片巨头,但其产品是供应链的"隐形支柱"。全球汽车业依赖其遗留芯片(如用于引擎控制和安全系统的二极管),这些部件认证周期长(数月至数年),短期难替换。

中国禁止芯片封装出口,导致安世半导体无法完成"打包",欧洲工厂的半成品堆积,全球芯片交付延误 10-20%。大众、雷诺等车企库存告急,欧洲汽车制造商协会(ACEA)警告此次风波可能导致汽车生产的减产甚至停产,影响新车交付。

而从长期地缘风险角度来说,此次纷争很可能将会进一步强化国际上正在发生的"去风险化"趋势,让各国更急于“自保”。欧盟砸重金(500 亿欧元)建本地芯片厂,美国也可能进一步限制技术出口。但中国掌控稀土和封装环节,反击可能推高全球芯片价格 5-10%,让电子产品更贵。

此外,此次事件也必然加速全球产业链的重塑过程,导致供应链碎片化加剧,令小型供应商成"牺牲品"。汽车业转向多元化(如越南或印度封装),但认证壁垒高企,可能推高电动车价格。整体看,此事加速中美科技"脱钩",全球芯片市场(2025 年预计超 6,000 亿美元)面临不确定性,发展中国家(如东南亚)或成受益者。

这一事件提醒国际社会,半导体供应链的全球化虽高效,却易受地缘冲击。荷兰与中国正通过外交渠道寻求平衡,但短期内,汽车和电子产业的生产压力难以消退。

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