哈媒：中荷围绕安世半导体公司展开干预博弈：芯片供应链面临考验

景点排名 2025年10月22日 04:10 0 aa

哈萨克国际通讯社讯在全球半导体产业高度全球化的背景下，荷兰与中国政府围绕荷兰芯片企业安世半导体（Nexperia）公司的控制权展开罕见干预行动，已引发广泛关注。这一事件源于企业治理纠纷，却迅速演变为地缘政治摩擦的缩影，暴露了关键技术供应链的脆弱性。安世半导体作为汽车和消费电子领域的核心供应商，其生产中断风险正考验国际芯片生态的韧性。

哈通社评论分析员总结了此次事件的起因和发展过程，并对可能造成的影响进行了分析。

事件前因：从企业并购到治理危机升级

安世半导体（Nexperia）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有 12,500 多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，安世半导体的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。该公司服务于全球客户，每年出货量超过 1,100 亿件产品。这些产品在工艺、尺寸、功率和性能方面均被公认为效率的标杆。

安世半导体的渊源可追溯至荷兰电子巨头飞利浦的半导体部门。2019 年，该公司被中国上海上市公司闻泰科技（Wingtech Technology）全资收购，Wingtech 部分股权由中国国务院国有资产监督管理委员会持有。此举当时被视为常规商业并购，帮助安世半导体扩展产能，年出货量超过 1,000 亿颗芯片，主要聚焦汽车、工业和消费电子领域的"成熟型"半导体，如二极管、晶体管和 MOSFET 功率器件。

随着中美贸易摩擦加剧，西方国家对中国资本在敏感科技领域的渗透愈发警惕。尽管安世半导体产品并非最尖端（如 AI 处理器），但其“遗留芯片”产量庞大、应用广泛，尤其在汽车电子中不可或缺。2022 年，英国政府以国家安全为由，强制安世半导体出售其在威尔士纽波特芯片厂（Newport Wafer Fab）86% 的股份。2024 年，美国商务部将 Wingtech 列入"实体清单"，限制其获取美国技术和组件，迫使 Wingtech 于 2025 年 3 月剥离部分业务以规避风险。

进入 2025 年，内部治理危机成为导火索。6 月，美国商务部官员与荷兰外交部会晤，施压要求移除安世半导体中国籍 CEO 张学政，以避免公司进一步受制裁。同时，公司内部爆发股权结构纠纷：Wingtech 指责非中国籍高管通过阿姆斯特丹法院"强行篡改股权"，而荷兰政府担忧"技术外流" – 核心知识产权和技术能力可能转移至中国母公司。

09 月 30 日，荷兰经济事务部长文森特·卡雷曼斯援引冷战时期遗留的《货物可用性法》（Goods Availability Act），宣布对安世半导体实施"高度例外"干预。该法允许政府在紧急情况下干预私营企业，确保关键货物供应。这一决定并非国有化，而是赋予政府"否决权"：任何可能损害公司利益、荷兰/欧洲业务未来，或欧洲供应链稳定的决定（如资产转移、高管任命），均可被部长逆转或阻挡。荷兰政府强调，此举旨在防范“治理缺陷”引发的紧急风险，确保欧洲在危机中获得芯片供应。

事件后果：中国反制与谈判僵局

荷兰的干预迅速引发连锁反应。中国半导体行业协会于 10 月 14 日谴责此举为"选择性歧视"，称其破坏全球贸易开放。中国外交部发言人林剑表示，北京"坚决反对过度泛化国家安全概念和针对特定国家企业的歧视做法"。

更直接的反制随之而来：10 月 04 日，中国商务部下发通知，禁止安世半导体中国子公司及其分包商出口特定成品组件和子组件（主要是封装后的芯片），理由是"国家安全利益"。这一禁令直接切断安世半导体的亚洲供应链环节，导致全球产能受阻。

Wingtech 回应称运营"未中断"，但承认控制权"暂时受限"，并启动法律和外交途径寻求救济。公司董事长张学政也被法院暂停董事会职务。安世半导体表示日常生产继续，但汽车制造商如 Stellantis、雷诺和大众已表达担忧，称供应链中断可能在数周内显现。Wingtech 股价在上海应声下跌 10%。10 月 17 日，荷兰经济部长宣布将与中国官员会晤，试图化解僵局，但中美高层摩擦（如美国威胁对中国出口征收 100% 关税）令谈判前景不明朗。

目前，事件仍处于拉锯状态：荷兰可上诉法院挑战，Wingtech 评估法律补救，中国出口禁令已造成初步损失。安世半导体的汉堡工厂（年产 1,000 万片芯片）虽未停工，但封装依赖中国，导致成品交付延误。这一博弈凸显了地缘政治如何迅速放大企业内部矛盾。

安世半导体中国公司在 10 月 19 日通过官方微信公众号发布《安世中国致全体员工》的公开信。信中强调，安世中国是扎根中国、面向全球的中国企业，必须遵守中国法律、合法合规运营。公司始终独立决策，法定代表人负责全部运营，高管等需履行忠实勤勉义务。公开信指出，员工应继续执行安世中国的工作指示，对任何未经法定代表人同意的外部指令（如通过 Outlook 或 Teams 发送），员工有权拒绝执行，而不构成违纪或违法。此外，公司运营及员工薪资福利一切正常，生产经营有序推进。董事会和管理层将全力保障运转，不允许外部力量干扰或损害员工利益。员工劳动关系及工资、奖金、福利均由安世中国发放，并承诺为员工提供支持

安世半导体生产流程：垂直整合的全球化分工

安世半导体总部位于荷兰奈梅根（Nijmegen），全球员工逾 1.25 万人，年产能达 1,000 亿颗器件，专注于"离散半导体"（discrete semiconductors），如功率 MOSFET 和二极管。这些部件体积小、效率高，广泛用于电动车充电器和工业自动化。其生产流程高度自动化、垂直整合（从芯片到封装一手包办），但也暴露了全球化分工的痛点。

流程大致分为前端（front-end）和后端（back-end）两大阶段：

1、前端制造（芯片生产）：这是芯片的"心脏"，主要在欧洲完成。在德国汉堡（Hamburg，1953 年建厂）和英国曼彻斯特（Manchester，专注功率 MOSFET）的芯片厂，使用 6 英寸和 8 英寸硅芯片。

过程包括：

芯片准备：从单晶硅锭切割薄片（厚度约 0.5 毫米），抛光至镜面光滑。
光刻与蚀刻：涂布光阻剂，用紫外光曝光电路图案，然后化学蚀刻形成微米级结构。
掺杂与沉积：注入杂质（如磷或硼）改变硅导电性，通过化学气相沉积（CVD）添加绝缘层或金属。
热处理与测试：高温退火激活掺杂，高精度探针测试初步功能。汉堡厂年产超 1,000 万片芯片，相当于 1,000 亿个器件的基础。

2、后端封装与测试：芯片切割成单个芯片后，转向亚洲工厂。中国广东、马来西亚雪兰莪（Seremban）和菲律宾卡布尧（Cabuyao）的封装线负责。

这一阶段的流程包括：

切割与键合：激光或锯切晶圆，芯片焊接到引线框架。
封装成型：注入环氧树脂成型外壳，焊接引脚，确保耐高温（汽车级 AEC-Q101 标准）。
最终测试：电气性能、可靠性测试（如 ESD 静电防护），合格品出货。

安世半导体将造芯和打包整合成一条龙，效率高、成本低。但"造芯"在欧洲、"打包"靠亚洲，这让中国出口禁令直接卡住后端，导致欧洲半成品堆积，全球交付受阻。

对国际芯片供应链的影响：汽车业承压，碎片化加速

安世半导体虽非"高端"芯片巨头，但其产品是供应链的"隐形支柱"。全球汽车业依赖其遗留芯片（如用于引擎控制和安全系统的二极管），这些部件认证周期长（数月至数年），短期难替换。

中国禁止芯片封装出口，导致安世半导体无法完成"打包"，欧洲工厂的半成品堆积，全球芯片交付延误 10-20%。大众、雷诺等车企库存告急，欧洲汽车制造商协会（ACEA）警告此次风波可能导致汽车生产的减产甚至停产，影响新车交付。

而从长期地缘风险角度来说，此次纷争很可能将会进一步强化国际上正在发生的"去风险化"趋势，让各国更急于“自保”。欧盟砸重金（500 亿欧元）建本地芯片厂，美国也可能进一步限制技术出口。但中国掌控稀土和封装环节，反击可能推高全球芯片价格 5-10%，让电子产品更贵。

此外，此次事件也必然加速全球产业链的重塑过程，导致供应链碎片化加剧，令小型供应商成"牺牲品"。汽车业转向多元化（如越南或印度封装），但认证壁垒高企，可能推高电动车价格。整体看，此事加速中美科技"脱钩"，全球芯片市场（2025 年预计超 6,000 亿美元）面临不确定性，发展中国家（如东南亚）或成受益者。

这一事件提醒国际社会，半导体供应链的全球化虽高效，却易受地缘冲击。荷兰与中国正通过外交渠道寻求平衡，但短期内，汽车和电子产业的生产压力难以消退。