AMD下代Zen6 CPU大变革！转向全新D2D互连：能效延迟双飞跃

今日快讯 2025年09月29日 18:55 1 admin

快科技9月29日消息，据报道，AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。

AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式已经逐渐显得力不从心。

SERDES代表串行器/解串器，主要用于将来自各个CCD的并行流量转换为串行比特流，并在芯片之间传输，随后解串器将串行数据流转换。

这就出现了两个缺点：串行化和解串行化过程需要能耗用于时钟恢复、均衡以及编码/解码；其次，数据流的转换增加了芯片间通信的延迟，这也是现有技术的一个主要缺点。

随着NPU等新功能的加入，AMD需要更稳定、低开销的带宽来连接内存和CCD，在Strix Halo APU中，AMD已经对进行了大改进，这可能预示着Zen 6处理器的未来发展方向。

具体来说，AMD通过RDL（重分布层）在芯片间铺设了许多短而细的并行线缆，这些线缆位于芯片下方的“中介层”中。

通过台积电InFO-oS（集成扇出基板）技术，将线缆铺设在硅芯片和有机基板之间，使得CPU架构能够通过宽并行端口进行通信。

High Yield通过观察Strix Halo的芯片设计发现了这一新方法，Strix Halo的芯片上有一个矩形的小垫片区域，这是InFO-oS的经典表现形式，而原本的大“SERDES”模块已被移除。

这种新的D2D互连方式显著降低了功耗和延迟，因为不再需要串行化和解串行化过程，更重要的是，通过增加CPU架构中的端口数量，整体带宽得到了显著提升。

不过这种方法也带来了设计上的复杂性，尤其是在多层RDL的设计中，以及需要改变布线优先级，因为芯片下方的空间被用于扇出布线。

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