长期视角下的半导体制造设备厂商的未来走势

AI科技 2025年10月05日 20:35 0 aa

下面先从设备厂商个股表现切入，再聚焦设备细分子市场（如极紫外光刻机、封测设备等）趋势分析，并提出若干长期视角下值得关注的切入点。

一、设备厂商ASML的个股与市场表现

ASML Holding NV (ASML)在10月3日的股市表现

ASML Holding NV (ASML)在10月3日的股市表现：

成交量135.2万

当日最低价1,014.97

当日最高价1,039.03

年度最高价1,040.23

1. ASML：高景气下的谨慎乐观

ASML 是光刻设备领域的龙头，其业务与全球高端逻辑／存储制程紧密绑定。最近一个季度财报显示，公司第二季度净销量约 77 亿欧元，净利润约 23 亿欧元。公司仍维持 2025 年净销售额增长约 15% 的指引，毛利率目标约为 52%。

不过，公司对 2026 年的展望较为保守，引发市场一定担忧。分析师指出，若 2026 年的订单增长不能“翻倍”支持其指引，可能对收入增长构成压力。

此外，ASML 在极紫外光刻 (EUV) 与高 NA 设备方面的需求被普遍看好。预计 2025 年 EUV / High-NA 销售将同比显著上涨。

地区风险方面，ASML 对我国市场的出口存在政策约束，其在年度报告中已指出出口管制令使得客户支出在 2024 年显得更加谨慎。

总体来看，ASML 虽处在上游设备龙头位置，但其增长空间仍受到外部政策、客户下单节奏、区域需求异动的制约。

2. 其他设备厂商：Lam Research 等回暖迹象明显

Lam Research 近期被德意志银行从 “持有” 上调为 “买入”，其在内存与逻辑领域设备需求的双重布局被视为有力支撑。德银预测其 2026 年营业额可增长约 11%。

与此同时，Applied Materials 面临美国新出口限制，预计将承受约 7.1 亿美元营收冲击。Investopedia 这表明设备厂商在跨国市场布局中必须时刻面对出口政策带来的不确定性。

这些信号提示：在设备景气回暖趋势下，不同细分设备厂商之间收益将产生分化。那些能够在光刻／刻蚀／沉积／检测多个环节提供技术领先或组合方案的厂商，未来可能获得更稳健的增长。

二、设备细分子市场趋势分析

以下几个设备子领域尤其值得重点关注，其技术壁垒高、增速有望跑赢市场平均水平。

1. 极紫外 (EUV) / 高 NA 光刻机

这是当下备受瞩目的高端设备方向。随着节点推进至 2nm、GAA（门全环绕）结构，EUV 的需求被视为关键支撑。公开预测显示，2025 年 EUV（含 High-NA）设备销售有望大幅回升，同比增长或达 40% 以上。

中长期来看，ASML 指出其在 2025–2030 年有望实现年均 8%–14% 的营收增长，公司预计到 2030 年销售额可在 440–600 亿欧元区间，毛利率目标维持在 56%–60%。Reuters+3Reuters+3ASML+3

然而要注意：EUV 设备研发、交付周期极长、成本极高，且受出口政策约束较大，短期内批量放量仍有周期性风险。

2. 晶圆加工设备（WFE）

据 SEMI 发布的数据，面向代工 / 逻辑的晶圆加工设备 (WFE) 在 2025 年预计将实现 6.7% 的年增率，2026 年增速仍有望维持在 ~6.6%。

与此同时，存储（尤其是 NAND / HBM 等）设备需求在 2025–2026 年预计将显著上升。2025 年 NAND 设备销售预计增长接近 47.8%，为约 137 亿美金。

从整体设备市场角度看，2024 年基数为约 1,092 亿美元 (109.24B)，预计 2025 年市场规模将增至 1,278.1 亿美元，未来 2029 年可达 1,550.9 亿美元，年复合增长率约 7.3%。

另一报告给出更为乐观的估算：到 2032 年，设备市场规模或达 2,703.8 亿美元 (CAGR ~10.6%)。

可见，中长期晶圆加工设备仍为资本支出主流领域，是支撑整个半导体制造能力升级的核心驱动力。

3. 后端 / 封装 / 测试设备

随着异构集成、3D 封装、封测节点复杂性提升，后端设备正逐渐成为资本支出的重要组成部分。根据研究，2025–2030 年封装 / 测试设备年复合增长率可达 6.9%。

在异构芯片（逻辑 + 存储 + 互连）趋势下，对精密互连、超精度刻蚀／蚀刻、探针测试、贴片 / 对接设备的需求将大幅上升。这一需求在过去被低估，但未来可能成为差异化竞争的切入点。

三、几个值得关注的长期视角与切入点

设备厂商整合与组合能力为王
单一细分设备厂商可能难以抵抗技术周期与政策冲击。未来，能够横跨光刻／蚀刻／检测／封测等环节、提供联合解决方案的厂商可能更具竞争力。
本地化 / 区域设备替代趋势加强
为增强供应链韧性，各国 / 地区加快设备制造本地化布局。设备厂商若能在市场／政策弹性强的地域建立研发 / 生产基地，将更具抗风险能力。
出口政策与合规风险成常态
已经有案例表明，美国对设备出口的限制使得厂商营收受到冲击（如 Applied Materials）。设备厂商必须在技术路线设计、市场布局、合规能力上建立足够缓冲能力。
资本效率与项目执行能力成为评价关键
在产业周期放大背景下，设备订单下达与交付之间的风险拉长。那些能在订单执行、交付、服务、售后上效率极高的设备厂商将更能获得客户青睐。
技术跃迁周期点作为放量节点
新节点（如 2nm / GAA / EUV+/High-NA）或新封装（3D / 硅光子 / 高密度互连）往往带来设备采购集中爆发期。要关注在哪些厂商 / 技术路线上存在“跳跃式”投资潜力。

四、我国大陆地区：设备本地化与政策驱动双轮加速

市场环境与政策支撑

我国政府在推动半导体自主可控方面力度不减，“补链、强链、升级本地设备能力”成为长期战略方向。加之在出口管制与技术安全背景下，多家晶圆厂、封测厂倾向采购可控性更高的本地设备或建立本地备份供给。

在设备采购方面，尽管高端极紫外光刻机仍主要依赖出口，但多数刻蚀、沉积、检测、封装 / 测试设备都有一定国产化空间。长期来看，我国设备设计 / 制造厂商若能在中高端设备上形成突破，将获得较大成长空间。

潜在标的与关注点

中科曙光 / 中微公司 / 北方微电子 / 华海清科：这些公司在刻蚀、CVD、ALD 等领域已有布局，未来如能进一步在精度、寿命、稳定性、自动化方面突破，有望在我国高端设备替代上出力。
本地封测设备 / 接盘 /检测仪器商：随着我国封装 / 测试能力持续扩张，本地探针卡、烧机测试台、贴片 / 对接设备等将在本地市场获得更大空间。
产业联盟 / 共性平台：在关键部件（如高纯气体、真空系统、光学镜头、极端刻蚀等）方面，本地设备厂若能联合研发或标准化平台，可能大幅降低进入门槛。

总体来看，在我国，设备厂商若不能进入极端光刻 / 高端精密设备层级，则更多机会在中端设备、本地适配与封测后端环节。

五、我国台湾地区：延续代工 / 封测设备需求强劲

市场背景与设备进口结构

我国台湾地区在全球晶圆代工、封装 / 测试方面长期占据核心地位。根据分析，我国台湾地区进口高端设备（主要来自欧美 / 日 / 荷）是其资本支出中的重要组成部分。我国台湾地区的资本密集度使得设备需求稳定且持续。有分析指出，高昂的设备及工具主要进口自欧洲、日本、美国，并成为台湾资本支出的驱动力之一。

此外，近年来我国台湾地区在推动设备本地化 / 合作厂商本地化方面也有尝试（如 Canon 在台湾设立半导体设备公司）。

代表公司与市场展望

Canon Semiconductor Equipment Taiwan, Inc. (CSET)：该公司在台湾负责半导体 / FPD 制造设备的供应与服务，有机会随着台湾地区设备采购增长获益。
台系封测 / 封装厂商：如 ASE（先进封装测试服务商）虽本身不做设备制造，但其对于封测设备升级的需求将直接带动本地设备采购。
合作 / 国际设备厂台湾分支：ASML、东京电子 (Tokyo Electron, TEL)、应用材料 (Applied Materials)、LAM 等在台湾设有服务 / 支持网络，其在台湾的设备保养 / 更替 /扩产订单将稳定。

预测上，在我国台湾地区设备支出在未来几年仍将保持高增速，特别是在先进逻辑、3D 封装、高密度互连需求下。

六、美国 / 北美：政策扶持下“回流”与本地设备机会

市场驱动：CHIPS 计划与工厂建设浪潮

美国通过 CHIPS 法案等政策，提供补贴、税收优惠、科研支持以鼓励本地芯片制造。未来几年，美国有望成为设备需求增长较快的区域之一。预计新增晶圆厂将带动设备进口及配套设备建设。

北美设备市场规模也有增长预期，有消息称 2024 年北美设备市场规模约 307 亿美元，未来几年有望迅速扩张。

代表公司与竞争态势

Applied Materials：在美国本地的设备制造与研发能力较强，是受益于美国本地化建设的主要候选。近期其因出口管制面临营收冲击（预计损失 ~7.1 亿美元左右），表明其在全球布局需兼顾政策风险。
Lam Research：其在刻蚀 / 清洗 /薄膜等领域具备竞争力，是美国晶圆厂扩产的重要设备供应商。最近一季度其营收超预期，反映 AI 芯片需求拉动设备订单回升。
KLA / 职能检测设备厂商：在质量控制、缺陷检测、量测仪器等环节，KLA 在北美 /全球具备较强地位。随着良率要求提升，其检测 /量测设备需求也在上涨。

美国本地工厂扩张与厚补贴政策，将成为北美设备市场需求提升的长期支撑。

七、欧洲 / 其他地区：区域转移与区域设备布局机会

市场环境

受地缘政治与供应链安全考量，欧洲、印度、日本等国纷纷出台半导体扶持政策，试图在其地域内形成设备需求。欧洲有在芯片制造上引入更多资金补贴，未来可能产生一定设备采购需求。

欧美 / 日本设备厂商在其本地或邻近市场具备成本与合规优势。若政策引导力度加强，区域设备需求有可能进一步放大。

潜在受益厂商

ASML (荷兰)：作为极紫外光刻机龙头，其主力市场在全球，但在欧洲本土具有地理与政策优势。其高价值设备在欧洲 / 日本等市场仍具强竞争力。
东京电子 (TEL, 日本)：在日本 /亚洲设备市场具备传统优势，若东亚 /日本政策加码半导体设备，其有望受益。
欧洲设备 /仪器厂商：如荷兰 /德国光学、检测设备厂商可能借助欧洲本地政策与补贴扩大市场份额。

八、区域对比与投资策略思路

区域	驱动力	风险 / 约束	值得关注的设备 / 公司方向
我国	自主可控、本地化替代、政策补贴	高端设备进口壁垒、技术积累不足	中端刻蚀 / 气体 / 封测 /测试设备厂商
我国台湾地区	代工 / 封测密集、设备进口规模	竞争激烈、进口依赖	Canon 台湾设备、本地服务 / 支援商
美国 / 北美	CHIPS 建厂政策、回流设备需求	出口管制、成本与补贴依赖	Applied Materials、Lam Research、KLA 等
欧洲 / 其他	供应链安全驱动、本地扶持政策	市场基数相对较小、补贴竞争	ASML、TEL、本地检测 /光学厂商