思科(CSCO.US)推出远程连接AI数据中心专用芯片

今日新闻 2025年10月08日 22:23 0 admin

智通财经APP获悉，美东时间周三，思科(CSCO.US)发布了一款全新网络芯片，专为连接人工智能(AI)数据中心设计，微软(MSFT.US)与阿里巴巴(BABA.US)云计算部门已成为该芯片首批客户。

这款被思科命名为P200的芯片，将与博通(AVGO.US)的同类产品展开竞争。它将作为核心组件，集成到思科同日推出的新型路由设备中——该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练AI系统的大规模数据中心集群。

在这些AI数据中心内部，英伟达等企业正将数以万计、最终将达数十万颗的高性能计算芯片连接起来，形成一个“超级大脑”以处理AI任务。而思科这款新芯片与路由器的核心作用，便是将多个数据中心连接起来，使其协同运作，构成一台“巨型计算机”。

“现在我们面临的情况是：‘AI训练任务规模如此庞大，我需要将多个数据中心连接起来协同处理’。”思科通用硬件部门执行副总裁马丁·伦德(Martin Lund)在接受采访时表示，“而且这些数据中心之间可能相距1000英里(约1609公里)。”

数据中心分布距离遥远的核心原因在于其耗电量极大——这一需求促使甲骨文(ORCL.US)、OpenAI等企业将数据中心迁至得克萨斯州，Meta(META.US)则选址路易斯安那州，以获取千兆瓦级电力供应。伦德指出，AI企业正将数据中心建在“任何能获得充足电力的地方”。

不过，伦德并未透露思科在这款芯片与路由器研发上的投入规模，以及对其销售预期。

思科表示，P200芯片仅用单颗芯片就替代了过去需要92颗独立芯片才能实现的功能，基于该芯片打造的路由器，耗电量较同类产品降低65%。

跨数据中心协同的关键挑战之一，是确保多数据中心间的数据同步且无丢失，这需要一种名为“缓冲”(buffering)的技术——而思科在该技术领域已深耕数十年。

“云与AI规模的不断扩大，需要速度更快、缓冲能力更强的网络来应对数据突发流量。”微软Azure网络部门企业副总裁戴夫·马尔茨(Dave Maltz)在一份声明中表示，“我们很高兴看到P200芯片在该领域带来创新，为市场提供更多选择。”

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