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2025-10-27 0
快科技10月26日消息,据最新消息,AMD计划在CES 2026上发布全新的锐龙9000系列产品,包括升级版的X3D处理器和基于Zen5架构的APU。
消息人士透露,AMD将在数月后推出两款新的锐龙9000X3D芯片:锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。
其中最值得期待的自然就是锐龙9 9950X3D2,它将首次在一颗处理器上采用双3D缓存CCD设计,每组容量64MB。
再加上原有的16MB二级缓存、64MB三级缓存,缓存容达到208MB(比9950X3D高出64MB L3缓存),但加速频率可能会降低100MHz,基准频率保持同样的4.3GHz。
而锐龙7 9850X3D预计将保留单个3D V-Cache CCD的设计,但其频率将比9800X3D提高400MHz,在游戏性能方面可能带来明显提升,其他规格预计将保持不变。
同时,AMD也正准备发布基于Zen5架构的锐龙9000G APU,包括Krackan Point和更高端的Strix Point,它们都将用于AM5平台。
新一代APU预计将带来RDNA 3.5架构的集成显卡,有望成为市面上速度最快的桌面级APU,其中,Strix Point APU最高将提供12核24线程的配置,并带来相当于Radeon 890M级别的集成显卡。
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