封测三强之一，AMD的“核心小跟班”

十大品牌 2026年08月13日 04:19 7 aa

封测三强之一，AMD的“核心小跟班”

继OpenAI与英伟达也达成算力协议之后，日前，AMD与OpenAI达成6吉瓦（GW）的算力协议，价值高达约900亿美元。

主要用途是：为OpenAI下一代AI基础设施，提供对多代AMD Instinct GPU的深度技术支持。

受此消息影响，AMD连续三个交易日上涨，累计涨了约43%！

看来，OpenAI在业务上面还是不想只把订单完全攥在一个公司的手中，而是选择“分散业务”。

首先，我们来看看OpenAI与英伟达和AMD合作模式有何不同。

OpenAI与英伟达的协议本质是“资金换算力”的绑定合作。英伟达以1000亿美元注资，助力OpenAI搭建数据中心。OpenAI将这笔资金定向用于采购英伟达芯片，形成资金与算力的循环流动，其中英伟达掌握合作的主导权。

OpenAI与AMD的合作则跳出了传统芯片买卖的框架，选择以股权模式。AMD为OpenAI提供了最多1.6亿股普通股认股权证，一旦全部行使，OpenAI将获得AMD约10%的股权，更倾向于一种共生关系。

其次，算力规模上面，也存在一定的区别。

OpenAI与英伟达的合作上，OpenAI将与英伟达合作部署至少10GW的英伟达系统，用于训练和运行其下一代模型。

而OpenAI与AMD的合作上，OpenAI将在未来几年分阶段部署总计6GW的AMD GPU算力，首批1GW预计于2026年下半年到位。可见，规模远远不及OpenAI与英伟达的协议。

AMD股价大涨，也带动A股相关概念股嗨了一把。10月9日，通富微电、奥士康涨、香农芯创、一博科技等股价表现活跃。其中，通富微电开盘一字封板。

通富微电是一家领先的集成电路封装测试服务提供商，提供多种类型的封装解决方案。

框架类封装：聚焦中低端产品需求，封装形式以框架为核心，主要服务于消费电子领域。

基板类封装：主打高性能应用场景，核心适配高端计算芯片、AI芯片以及服务器等，为高算力场景提供稳定支撑。

晶圆级封装：以高密度、小型化作为核心技术优势，适用于智能终端、移动设备。

车载电子与功率半导体封测：产品广泛应用于新能源车功率模块、智能驾驶等领域。

在技术方面，通富微电还是比较强的。公司在先进封装领域已实现5nm Chiplet技术量产与3nm工艺验证。与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证。通富微电在中国封测行业排名第二，仅次于长电科技。

作为AMD全球最大封测供应商，通富微电深度参与其多种产品封装。2024年AMD贡献通富微电约50%左右的营收。同时，公司与特斯拉、英飞凌、联发科、长江存储等有些合作。

而且，整个行业发展前景比较乐观。据悉，2025年全球先进封测市场规模预计达480亿美元，其中AI芯片相关封测占比超30%。

2025年上半年，通富微电营收130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%‌，营收净利延续双增长势头。

不过，上半年业绩也呈现“分化增长”，高端封测高增，但传统封测低增，从侧面反映出公司主动向高毛利、高增长的AI相关高端封测倾斜资源的态势。

另外，虽然通富微电已经开拓不同客户，但目前依然存在客户集中度高的问题。而且，封测行业技术更新换代快，公司面临的技术竞争压力也比较大。在封测领域，通富微电、长电科技、颀中科技都很强。通富微电想要持续领先，得不断努力。

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