晟盈半导体取得用于晶圆浸入电解液控制装置专利保证晶圆电镀中表面零气泡

AI科技 2025年07月27日 09:48 0 admin

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“用于晶圆浸入电解液的控制装置”的专利，授权公告号CN223150675U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了用于晶圆浸入电解液的控制装置，晶圆水平装载在电镀模组的底面，控制装置包括连接模块、转动连接在连接模块上的摆动模块、具有伸缩端部的驱动部件，其中电镀模组与摆动模块相连接设置；摆动模块上形成有与伸缩端部相匹配的活动槽，伸缩端部插设在活动槽内，且伸缩端部的伸缩方向与活动槽的延伸方向相交设置，伸缩时，伸缩端部同步沿着活动槽运动，摆动模块带动电镀模组同步左右摆动，晶圆在水平状态和倾斜状态之间切换。本实用新型通过连接模块、摆动模块以及驱动部件的配合，使得晶圆以倾斜状态浸入电解液中，使得气泡能够同步沿着晶圆表面向上逐渐排出，从而保证晶圆在电镀中表面实现零气泡，有效提升电镀质量。

天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自金融界