德国专家：中国科技再度突破，光刻机打破垄断，比预期快了五年！

今日新闻 2025年08月16日 21:51 2 aa

文 | 青茶

前言

在全球科技竞争中，光刻机技术决定着芯片的未来，长期被几家巨头垄断，特别是荷兰的ASML。

但近年来，中国加大研发力度，成功突破技术封锁。

2022年，哈尔滨工业大学点亮了DPP光源原型机，标志着中国半导体迎来历史性进展。

自2019年美国制裁以来，中国半导体产业正在实现“逆袭”。

德国专家：中国科技再度突破，光刻机打破垄断，比预期快了五年，中国将迎来自己的半导体时代！

光刻机技术

光刻机是芯片生产的核心设备，能够将芯片电路图案通过紫外线投射到硅片上，是集成电路制造过程中至关重要的一环。

为了实现更小的芯片尺寸和更强的计算能力，光刻机的技术发展一直处于技术创新的前沿。

尤其是在EUV光刻技术的引领下，全球半导体行业迎来了生产效率的大幅提升。

目前，全球光刻机技术几乎完全掌握在荷兰的ASML公司手中。

ASML的EUV光刻机技术已经发展到商用阶段，全球多家芯片制造商，如台积电、三星等，都依赖于其提供的设备。

这些设备的价格极为昂贵，且需要巨大的技术支持，普通国家和企业根本无法实现自主研发。

在这一背景下，中国的半导体产业面临巨大的挑战。

美国等西方国家的技术封锁，使得中国半导体产业长期处于“技术孤岛”状态。

尤其是光刻机的技术封锁，让中国的半导体产业几乎完全依赖进口设备，无法自主掌握核心技术。

但是，技术封锁从来都不是发展的终点。

恰恰是在这种压力下，中国的科研团队开始寻找突破口。

2019年，随着美国对中国半导体行业的一系列制裁加码，中国的科学家们开始加大对光刻机技术的研发力度，发誓要打破这一技术壁垒。

哈工大的突破

在中国科研团队众多的光刻机研发项目中，哈尔滨工业大学（哈工大）无疑是走在最前沿的代表。

哈工大选择了与国际主流的LPP（激光等离子体）路线不同的DPP（放电等离子体）路线进行突破，并取得了显著的进展。

2022年，哈工大光刻机研发团队成功点亮了DPP光源样机，这是中国在光刻机技术领域的一个重要突破。

这一突破不仅打破了国外技术的封锁，也为中国半导体产业的发展注入了新的动力。

通过自主研发，哈工大的团队成功突破了技术瓶颈，为后续的光刻机原型机研发奠定了基础。

2023年，哈工大的DPP光源技术再次取得了重大进展，原型机成功研制完成，并通过了初步的关键测试。

2024年上半年，哈工大进一步优化了DPP光源技术，原型机顺利通过了国际同行的认可，并进入了进一步的商业化应用阶段。

这一进展的背后，是中国科研人员无数个日日夜夜的努力和坚持。

面对技术壁垒和资金不足的双重压力，哈工大的团队并没有退缩，而是不断克服困难，攻坚技术难题。

他们选择了不同于国际主流的DPP路线，这一决定虽然初期面临着巨大的风险和挑战，但如今已证明是一个正确的选择。

哈工大的成功不仅仅是技术上的突破，更是中国半导体产业“自立自强”的象征。

它展示了中国科研人员无畏艰难、不畏挑战的创新精神，也证明了中国在全球半导体领域的崛起不再是空谈。

其他高校与企业的力量

除了哈工大，清华大学、北京航空航天大学等高校的科研团队，也在光刻机技术和半导体产业的相关领域取得了显著进展。

特别是清华大学薛其坤团队，研发的稳态微聚束（SSMB）光源，已成为光刻机领域的一大亮点。

清华大学的稳态微聚束光源技术，通过全新的物理模型和实验方案，有望突破现有EUV光刻技术的瓶颈。

该技术能够提供更高功率、更稳定的光源，在光刻机的工作效率和精度上实现质的飞跃。

清华大学的这一技术不仅避开了传统EUV技术路径的限制，更为中国的光刻机产业带来了新的希望。

与此同时，北京航空航天大学，在三元计算芯片架构的研发上，也取得了可喜的进展。

该芯片架构采用三角形电路设计，挑战传统的二进制计算模式，具备更强的计算能力和更低的能耗。

此项技术一旦成熟，将极大地推动中国在半导体领域的自主创新。

除了高校的科研团队，国内企业也在积极推动中国半导体产业的发展。

国仪超精密集团与哈工大合作，投资了11亿元建设DPP光源的生产线，现已开始试运行。

虽然目前的30瓦功率与ASML的商用标准尚有差距，但已经足够支撑原型机通过关键测试，并获得国际同行的认可。

这一成果标志着中国光刻机产业链的逐步完善，也为后续的大规模生产和应用奠定了坚实基础。

各大高校、科研机构和企业的紧密合作，使得中国在光刻机领域的突破具备了强大的合力。

它们不仅在技术上实现了创新，还在产业链上下游实现了协同攻坚，为中国半导体产业的突围提供了有力支持。

尽管中国的光刻机技术还处于起步阶段，与国际领先水平还有一定差距，但不可否认的是，中国在光刻机技术的突破之路上已经迈出了关键的一步。

随着技术的不断进步和国内科研团队的不断努力，中国的半导体产业将在不久的未来迎来大规模的自主生产能力。

中国的半导体产业将不再是简单的“芯片组装”工厂，而将成为全球半导体产业链中的重要一环。

随着技术的不断突破，中国不仅能够满足国内市场的需求，还将在国际市场中占有一席之地。

这一路程并不容易，但中国已经在芯片制造的“核心战场”上找到了突破口。

未来的中国半导体产业，将依托高校、科研机构、企业的共同努力，走向更加自主和强大的道路。

结语

中国在光刻机技术领域的突破，标志着中国半导体产业正在走出自主创新之路。

这一突破不仅为中国半导体产业注入了新的活力，也为全球半导体技术的多样性与竞争性，带来了新的动力。

未来，中国的科研人员将在继续攻坚技术难题的同时，推动整个半导体产业链的不断完善。

随着国内光刻机技术的不断进步，中国将有望打破西方技术封锁，创造属于自己的半导体产业奇迹。

在这场没有硝烟的科技竞赛中，中国的“芯片梦”正在逐步实现。

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